[发明专利]一种用于PCB板生产的镀金设备

说明书

技术领域

本发明涉及一种镀金领域，尤其是一种用于PCB板生产的镀金设 备。

背景技术

现在企业里对PCB板的镀金操作非常繁杂，而且有时需要人工手 动进行镀金，或者就是镀金设备操作非常繁杂，成本太高，现在市场 上迫切需要一种新型的用于PCB板生产的镀金设备。

发明内容

本发明主要解决的技术问题在于提供一种用于PCB板生产的镀 金设备。

本发明为解决上述技术问题采用的技术方案为：

一种用于PCB板生产的镀金设备,所述镀金设备包括有控制装 置、传送装置、电镀槽、清洗装置以及烘干箱，所述电镀槽、清洗装 置以及烘干箱通过传送装置依次连接，所述控制装置分别与传送装 置、电镀槽、清洗装置以及烘干箱连接；所述电镀槽设置有电镀液箱， 所述电镀液箱与电镀槽通过导管连接；所述电镀槽侧壁上设置有与传 送装置配套的孔洞，所述孔洞设置有用于密封孔洞的闸门。

进一步地，所述电镀槽内壁设置有红外感应装置。

进一步地，所述闸门为电动闸门。

进一步地，所述导管与电镀箱连接处设置有电泵机。

进一步地，所述传送装置为传送带。

本发明的有益效果为：

1.通过采用本发明的镀金设备，可以简化操作成本，控制人力浪 费，获得良好的镀金效果。

2.通过电镀槽、清洗装置以及烘干箱通过传送装置依次连接，可 以一次性的完成PCB的镀金所有操作以及后续处理步骤，大大简化 PCB板的生产时间，提高生产效率。

3.传送带可直接穿过电镀槽，既节约了时间，有保证电镀效果。 通过电镀液箱中的电镀液，PCB板在传送带上通过孔洞进入电镀槽时， 封闭闸门，电镀液箱内的电镀液在电泵机的作用下通过导管进入电镀 槽，完成电镀操作。

附图说明

图1为本发明一种具体实施方式的结构示意图。

图中：1为传送带，2为电镀槽，3为电解液箱，4为导管，5为 孔洞，6为闸门，7为清洗装置，8为烘干箱。

具体实施方式

请参阅图1，为本发明的一种具体实施方式：

用于PCB板生产的镀金设备,镀金设备包括有控制装置、传送装 置、电镀槽2、清洗装置7以及烘干箱8，电镀槽2、清洗装置7以 及烘干箱8通过传送装置依次连接，控制装置分别与传送装置、电镀 槽、清洗装置以及烘干箱连接；电镀槽设置有电镀液箱3，电镀液箱 与电镀槽通过导管4连接；电镀槽侧壁上设置有与传送装置配套的孔 洞，孔洞设置有用于密封孔洞的闸门6。

电镀槽内壁设置有红外感应装置。闸门为电动闸门。

导管与电镀箱连接处设置有电泵机。传送装置为传送带1。

通过采用本发明的镀金设备，可以简化操作成本，控制人力浪费， 获得良好的镀金效果。

通过电镀槽、清洗装置以及烘干箱通过传送装置依次连接，可以 一次性的完成PCB的镀金所有操作以及后续处理步骤，大大简化PCB 板的生产时间，提高生产效率。

传送带可直接穿过电镀槽，既节约了时间，有保证电镀效果。通 过电镀液箱中的电镀液，PCB板在传送带上通过孔洞进入电镀槽时， 封闭闸门，电镀液箱内的电镀液在电泵机的作用下通过导管进入电镀 槽，完成电镀操作。