[发明专利]光模块

说明书

本发明公开了一种光模块，包括：电路板、第一透镜组件、激光器芯片，第一透镜组件罩设在激光器芯片的上方；第一透镜组件包括第一光纤插口、第一反射面和第二反射面；第一光纤插口用于插入第一光纤，且第一光纤插口的中轴线在电路板上的投影不经过激光器芯片有效发光面的中心；第一反射面用于接收激光器芯片发出的第一入射光信号，使得第一入射光信号在第一反射面发生反射，得到第一反射光信号；第二反射面用于接收第一反射光信号，使得第一反射光信号在第二反射面发生反射，得到第二反射光信号，第二反射光信号透过第二透镜组件后被第一光纤接收。上述光模块可实现发射端、接收端透镜组件单独封装，进而提高光模块发射端和接收端的光耦合效率。

技术领域

本发明实施例涉及光纤通信技术领域，尤其涉及一种光模块。

背景技术

SFP+光模块包括用于发射光信号的光发射次模块和用于接收光信号的光接收次模块，光模块的透镜组件为一体式封装，如图1a所示的光模块包括光发射次模块100，光接收次模块200，以及一体式封装的光模块透镜组件300，光模块透镜组件300中，与光发射次模块对应的发射端透镜组件包括驱动芯片Drive和激光器，与光接收次模块对应的接收端透镜组件包括驱动芯片TIA和探测器PD，发射端透镜组件和接收端透镜组件在电路板PCB上一体式封装。光模块透镜组件300的一体式封装使得光发射次模块100的光路耦合与光接收次模块200的光路耦合相互干扰制约，降低了光模块的整体耦合效率，增加了耦合难度。

为了解决上述技术问题，需要在PCB板上为光发射次模块100和光接收次模块200单独封装透镜组件，发射端透镜组件和接收端透镜组件在电路板上的单独封装的设计结构示意图如图1b所示，但是图1b中PCB上的驱动芯片TIA与驱动芯片Drive之间的相对距离太小，无法将单独封装的透镜组件摆放在电路板有限的空间内，这是因为受以下两方面因素的限制：

其一，行业规范中，光发射次模块100的发射光口与光接收次模块200的接收光口之间的距离是定值，为了满足光路要求，如图1a、图1b所示，光发射次模块100的中心轴应与激光器的中心轴对齐，即光发射次模块100内设置的光纤的中轴线在电路板上的投影经过激光器芯片有效发光面的中心，激光器内的信号Pad脚位与驱动芯片Drive的信号Pad脚位对齐，光接收次模块200的中心轴应与探测器的中心轴对齐，即光接收次模块内设置的光纤的中轴线在电路板上的投影经过探测器芯片有效探测面的中心，探测器内的信号Pad脚位与驱动芯片TIA的信号Pad脚位对齐，由于驱动芯片TIA/Drive的信号Pad脚位未设置在芯片中心，且驱动芯片的TIA/Drive的面积较大，使得封装在印刷电路板PCB上的驱动芯片TIA与驱动芯片Drive之间的相对距离只有1.6mm；

其二，在PCB板上为光发射次模块和光接收次模块单独封装透镜组件受以下条件限制：(1)单个透镜组件的封装屏蔽体的局部最薄壁厚为0.3-0.4mm；(2)单个透镜组件在耦合时是移动的，预留的移动距离为0.6至0.8mm；(3)透镜组件在封装时需要使用点胶针头进行点胶固定，点胶针头的直径约为0.3-0.5mm；

综上，PCB上的驱动芯片TIA与驱动芯片Drive之间的相对距离不能满足将两个单独封装的透镜组件摆放在有限的空间内，发射端透镜组件和接收端透镜组件只能在电路板上封装为一体式。

综上，现有技术中存在着光模块的发射端透镜组件和接收端透镜组件在电路板上进行一体式封装，加大了光模块光耦合难度，导致光模块具有较低的光耦合效率的技术问题。

发明内容

本发明实施例提供一种光模块，用于解决现有技术中存在的光模块反射端和接收端的透镜组件在电路板上进行一体式封装，导致光模块具有较低的光耦合效率的技术问题。

本发明实施例提供一种光模块，至少包括：

电路板、第一透镜组件、激光器芯片，所述激光器芯片贴装在所述电路板上，所述第一透镜组件罩设在所述激光器芯片的上方；所述第一透镜组件包括第一光纤插口、第一反射面和第二反射面；