[发明专利]免洗助焊剂及其制备方法

说明书

技术领域

本发明属于焊接技术领域，尤其涉及一种免洗助焊剂及其制备方法。

背景技术

助焊剂通常是以松香为主要成分的混合物，是保证焊接过程顺利进行的辅助材料。焊接是电子装配中的主要工艺过程，助焊剂是焊接时使用的辅料，助焊剂的主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物，使金属表面达到必要的清洁度。它防止焊接时表面的再次氧化，降低焊料表面张力，提高焊接性能.助焊剂性能的优劣，直接影响到电子产品的质量。

近几十年来，在电子产品生产锡焊工艺过程中，一般多使用主要油系助焊剂。这类助焊剂虽然可焊性好，成本低，但焊后残留物高，其残留物含有卤素离子，会逐步引起电气绝缘性能下降和短路等问题。要解决这一问题，必须对电子印制板上的松香树脂系助焊剂残留物进行清洗，这样不但会增加生产成本，而且清洗松香树脂系助焊剂残留的清洗剂主要是氟氯化合物。这种化合物是大气臭氧层的损耗物质，属于禁用和被淘汰之列。

免洗助焊剂主要原料为有机溶剂、松香树脂及其衍生物、合成树脂表面活性剂、有机酸活化剂、防腐蚀剂、助溶剂、成膜剂，简单地说是各种固体成分溶解在各种液体中形成均匀透明的混合溶液，其中各种成分所占比例各不相同，所起作用也不同。现有技术公开了多种免洗助焊剂，如授权号为CN101380705B的中国专利文献公开了一种高活性免清洗助焊剂，包括45.0%~80.0%的硼酸三甲酯、0.01%~10.0%的丙酮、0.001~1.0%的氟化铯或氟化铷、0.001%~2.5%的乙醚和余量的甲醇。该助焊剂的助焊能力较高，但是其中的氟化铯或氟化铷具有强腐蚀性，而且容易产生卤素离子残留。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的在于提供一种免洗助焊剂及其制备方法，本发明提供的免洗助焊剂助焊能力较高，无卤素离子残留，而且焊接时产生的气味和烟雾较小。

本发明提供了一种免洗助焊剂，包括：80~90质量份的异丙醇；0.5~3质量份的三乙醇胺；3~10质量份的乙二醇丁醚；2~5质量份的柠檬酸；0.5~2质量份的丁二酸；0.5~2质量份的月桂酸；0.005~0.02质量份的乳化剂和0.005~0.2质量份的苯并三氮唑。

在一个实施例中，所述免洗助焊剂包括：87.98质量份的异丙醇；1质量份的三乙醇胺；5质量份的乙二醇丁醚；4质量份的柠檬酸；1质量份的丁二酸；1质量份的月桂酸；0.01质量份的乳化剂和0.01质量份的苯并三氮唑。

在一个实施例中，所述乳化剂为乳化剂OP。

本发明还提供了一种上述技术方案所述的免洗助焊剂的制备方法，其特征在于，包括：

将异丙醇、三乙醇胺、乙二醇丁醚和乳化剂混合，得到混合溶液；

将柠檬酸、丁二酸、月桂酸和苯并三氮唑加入到混合溶液中溶解，得到免洗助焊剂。

本发明将柠檬酸、丁二酸、月桂酸和苯并三氮唑加入到混合溶液中后，优选在磁力搅拌的条件下使固体物质溶解。

与现有技术相比，本发明提供的免洗助焊剂包括80~90质量份的异丙醇；0.5~3质量份的三乙醇胺；3~10质量份的乙二醇丁醚；2~5质量份的柠檬酸；0.5~2质量份的丁二酸；0.5~2质量份的月桂酸；0.005~0.02质量份的乳化剂和0.005~0.2质量份的苯并三氮唑。本发明提供的助焊剂在焊接过程中，能够去除焊接材质表面的氧化层，同时使锡液和被焊材质之间的表面张力减小，增强锡液流动、浸润的性能，从而帮助完成焊接。本发明提供的免洗助焊剂不含卤素，不会造成卤素残留；而且采用的原料安全无污染，焊接过程中产生的气味和烟雾较小，对环境和人体无害，较为环保。本发明提供的免洗助焊剂助焊能力较强，焊接后产品表面干净、美观、不黏手。

具体实施方式

实施例1

原料配方：

87.98质量份的异丙醇；1质量份的三乙醇胺；5质量份的乙二醇丁醚；4质量份的柠檬酸；1质量份的丁二酸；1质量份的月桂酸；0.01质量份的乳化剂OP；0.01质量份的苯并三氮唑。

制备方法如下：

将异丙醇、三乙醇胺、乙二醇丁醚和乳化剂混合，得到混合溶液；将柠檬酸、丁二酸、月桂酸和苯并三氮唑加入到混合溶液中，在磁力搅拌下溶解，得到免洗助焊剂。