[发明专利]一种导热复合材料和由该材料制成的导热片及其制备方法

说明书

技术领域

本发明申请涉及一种导热复合材料，特别是一种导热系数高、安全性能好、稳定性好、回弹性高、柔顺性好的导热硅橡胶复合材料及由所述导热材料制成的导热片及其制备方法，属于热界面材料导热技术领域。

背景技术

随着工业生产和科学技术的发展，在电器领域，电子产品朝着网络化、智能化、微型化的方向发展，使得电子元件和逻辑电路向全、轻、薄、小的方向发展，电子产品的发热量也随之增加，其工作环境急剧向高温方向变化。电子元器件温度每升高2℃，其可靠性就下降10％，因此散热问题也就成了设备能否正常运行的关键问题。因此需要高导热的材料，有效的散去电子设备产生的热量，这关系到产品的使用寿命和质量的可靠性。

目前，电子设备的散热问题，大多通过各种形式的散热器来解决。但在电子设备中，各种电子元件与散热器之间有许多接触面，它们之间存在空隙，导致热流不畅，为了解决这一问题，通常在接触面之间填充导热硅橡胶片，利用导热硅橡胶片其材质的柔软及在低压迫力作用下的弹性变量，为其粗糙表面构造密合接触，以便将微处理器、绘图处理器和其它重要芯片产生的热量带走，降低乃至消除空气热阻。

目前，业内对导热硅橡胶的散热模式大多选用两种方式：

1、90％以上选用无机非金属氧化物或氮化物，譬如氧化铝、氮化铝等，作为填料对聚合物进行填充，制备出绝缘型导热硅橡胶材料。但导热性能差，导热系数一般在1.5-3W/m.k左右，不适合大功率元器件的散热需求。

2、其它的部分，选用金属粉体或者碳纤维、石墨烯、碳纳米管等碳基材料，作为填料对聚合物进行填充，制备出的导热硅橡胶导热性能有大幅度提升，其导热系数可以做到5.0-8W/m.k或更高，但它同时其导电性能也很高，安全性受到很大的制约，从而在实际的应用中有很大的局限性。

发明内容

针对目前导热硅橡胶片存在的上述问题，本发明申请的目的在于，提供一种新型导热复合材料及其制备方法，所述材料可以达到10W/m.k以上的导热系数，同时具备安全性能好、稳定性好、回弹性高、柔顺性好的优点，适用于发热元件和散热元件间的界面传热或类似用途。

本发明申请的第一个目的是提供一种导热复合材料，所述的导热复合材料包括以下质量百分含量的各种组分：