[发明专利]一种LED照明器件及灯具

说明书

技术领域

本发明涉及LED照明技术领域，特别是，本发明涉及一种LED照明器件，该照明器件可被作为零部件用来制造LED灯具，本发明还涉及使用这种LED照明器件的灯具。

背景技术

如今，COB封装光源在LED灯具领域被广泛所使用，图1示出了一种典型的COB封装光源，该封装结构包括一铝基板10(还可以是铜基板、陶瓷基板等等)附着于基板10上的绝缘层20、线路层30以及由围墙胶40围成的灌封区域，多个LED芯片50通过粘结胶粘附在灌封区域60内部的基板上，LED芯片50通过键合线70键合在基板表层的线路层上实现电气连接。

上述的这种COB封装光源在灯具中应用时，为了保证COB封装光源能够稳定工作，还需要进一步第二散热体相连接。由于成本上的原因，第二散热体通常采用导热系数较高的纯铝材料，然而，纯铝材料由于其焊接性能不佳，无法将COB封装光源焊接在第二散热体上，因此，业界普遍采用其他方式将COB封装光源于纯铝第二散热体连接起来，为了使得COB封装光源的热量较好的导向纯铝第二散热体，再在二者的界面之间设置导热膏。然而，以此方法将COB封装光源与纯铝第二散热体进行连接，二者之间还是存在多道导热环节，其热量的传递路径是：COB封装光源基板→导热膏→第二散热体→外界。虽然导热膏与COB封装光源的基板、导热膏与第二散热体之间相互接触的两个界面之间并不会具有肉眼可以观察到的明显的间隙，但是由于材料表面的不平整，这些界面之间实际还是存在着细微的空隙，不利于热的扩散，故大大增加了整体的热阻。而且，一旦导热膏出现固化、涂抹不均匀等现象，则散热效果会更会大打折扣。

由此，有必要对COB封装光源在LED灯具中的使用方式进行改进。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种使用COB封装光源的LED照明器件以及使用该照明器件的灯具，该LED照明器件以及灯具在低成本的同时，还具有良好的散热效果。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：

提供一种LED照明器件，包括：

一由纯铝材料制成的第一散热体；

一具有导热、焊接性能的焊接体层，其被压合附着在所述第一散热体上；

至少一个COB封装光源，其焊接在所述焊接体层上。

作为上述技术方案的进一步改进，所述焊接体层上具有若干开孔，所述第一散热体的材料在压合过程中挤入到所述孔中，与该孔紧密挤合。

作为上述技术方案的进一步改进，所述焊接体层为铜皮或铜板。

作为上述技术方案的进一步改进，所述第一散热体通过挤压方式形成，且其上形成有散热鳍片。

作为上述技术方案的进一步改进，还包括一第二散热体，所述第一散热体压合在所述第二散热体内，于所述第二散热体紧密结合。

作为上述技术方案的进一步改进，所述第二散热体具有若干散热鳍片，所述散热鳍片在第二散热体底部中央位置围绕形成通风腔体，在所述腔体内或顶部设置有风扇。

作为上述技术方案的进一步改进，所述焊接体层通过冷压方式压合在所述第一散热体上。

作为上述技术方案的进一步改进，所述COB光源上通过锡焊工艺焊接在所述焊接体层上。

作为上述技术方案的进一步改进，所述COB光源上安装有透镜或反光杯。

本发明还提供一种LED灯具，其包括上述的LED照明器件。

本发明的LED照明器件和LED灯具，由于COB封装光源是直接焊接在与第一散热体紧密压合的焊接体上的，通过焊接后的焊接层将COB封装光源和焊接体层连接成一体，二者之间不存在任何界面，也就省略了从COB封装光源到第一散热体之间的界面热阻，因此，本发明的LED照明器件和LED灯具具有较好的散热效果，LED的可靠性以及寿命可大幅度提高。

附图说明

下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。

图1是现有技术中LED的COB封装光源的结构示意图；

图2是本发明一个实施例的LED照明器件的结构示意图；

图3是本发明一个实施例的第一散热体的底部结构示意图；

图4本发明一个实施例的第一散热体表面压着有的焊接体层结构示意图；

图5是包含有第二散热体的又一实施例的LED照明器件的结构示意图；

图6是图5中LED照明器件的剖视示意图。

具体实施方式