[发明专利]积层基板的加工方法及利用激光的积层基板的加工装置在审
| 申请号： | 201610118125.3 | 申请日： | 2016-03-02 |
| 公开（公告）号： | CN105935838A | 公开（公告）日： | 2016-09-14 |
| 发明（设计）人： | 国生智史;池田刚史;山本幸司;中谷郁祥 | 申请（专利权）人： | 三星钻石工业股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/36 | 分类号： | B23K26/36;B23K26/0622 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 沈锦华 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 积层基板 加工 方法 利用 激光 装置 | ||
【权利要求书】：
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