[发明专利]一种散热装置

权利要求书

1.一种散热装置，用于LED芯片的散热，其特征在于：包括

散热构件，所述散热构件上设置有空腔；

取热芯，由碳材料制成，所述取热芯形状和大小与所述散热构件的空腔相匹配，所述取 热芯安装固定在所述空腔中；

所述LED芯片发光源的背面紧贴或嵌入在所述取热芯上。

2.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述空腔的横截面为半圆形、圆形或 椭圆形或多边形。

3.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述取热芯与所述散热构件的空腔壁 过盈配合。

4.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述碳材料的导热系数至少为400W/ (m·K)。

5.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述LED芯片粘贴固定在所述取热芯 上，所述LED芯片与所述取热芯之间设置有导热硅脂或导热硅胶。

6.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述LED芯片的基板通过连接件固定 在散热构件和/或取热芯上，所述基板的背面紧贴或嵌入在所述取热芯上。

7.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述取热芯的表面设置有镀金层或镀 银层。

8.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述散热构件由铝或铝合金制成。

9.根据权利要求8所述的散热装置，其特征在于，所述散热构件为包括骨架和肋片构成 的太阳花式结构；所述肋片的横截面为多边形、月牙形、镰刀形和拱桥形中的一种或两种以 上的组合；所述肋片的纵截面为矩形、S形或螺旋形。

10.根据权利要求8所述的散热装置，其特征在于，所述散热构件呈柱状，所述散热构件 的外表面沿轴线方向设置有若干肋片，所述肋片的表面设置有若干连续的圆弧。