[发明专利]一种印刷级导电胶的制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及导电胶制备技术领域，具体地是涉及一种印刷级导电胶的制 备方法。

背景技术

当前，由于电子产品的厚度减小和功能化，在印刷电路板(PCB)上安装 了大量的无源元件和高密度多层封装，并且这种趋势在未来会继续。

基本上，PCB起到根据布线的电路设计将各种电子元件连接至PCB基底 或支撑各元件的作用。并且，钻孔和电镀法最广泛地用作传输层间信号和基 底功率的方法。然而，在用于连接层间信号的孔的数目增加并且制造薄PCB的 情况下，与钻孔和电镀法相比，通过导电胶来实现电子元件和组件的封装和 粘接具有很大的优点。

但是，现有的导电胶在制备过程中也存在一些问题，例如制备时需要额 外模切，使用的辅料较多，不仅使得制备成本较高，同时也是对辅料的浪费， 且容易造成对环境的污染。而且制备出的导电胶的整体粘度不高，其X、Y向 电阻和Z向电阻值较高，在一定程度上影响电子元件的使用。

因此，本发明的发明人亟需构思一种新技术以改善其问题。

发明内容

本发明旨在提供一种印刷级导电胶的制备方法，其制备成本相对较低， 不需要额外模切，不增加任何辅料。

为解决上述技术问题，本发明的技术方案是：

一种印刷级导电胶的制备方法，包括如下步骤:

S1:加入70％-93％的水胶，4％-20％的导电粉粒，2％-10％的纯净水至反应釜 中，其中所述导电粉粒包括第一金属导电粉粒和第二金属导电粉粒，所述第 一金属导电粉粒为镍粉；

S2:使用搅拌机进行搅拌，搅拌时间大于或者等于一小时；

S3:通过反应釜对其内部的溶液进行加热和烘干，制备出印刷级导电胶。

优选的，所述第二导电粉粒为钴粉、碳粉、铁粉、硅粉、铜粉、镁粉、 锰粉、锌粉、钙粉、铅粉中的一种或多种。

优选的，所述水胶为3M7533水胶。

优选的，所述步骤S1具体包括加入70％的水胶，20％的导电粉粒，10％ 的纯净水至反应釜中。

优选的，所述步骤S1具体包括加入93％的水胶，4％的导电粉粒，3％的纯 净水至反应釜中。

优选的，所述步骤S1具体包括加入90％的水胶，8％的导电粉粒，2％的纯 净水至反应釜中。

采用上述技术方案，本发明至少包括如下有益效果：

本发明所述的印刷级导电胶的制备方法，与传统导电胶的制备方法相比， 其原料更经济易得，而且环境友好，制备成本相对较低，不需要额外模切， 不增加任何辅料。制备出的导电胶整体粘度较高，电阻值较低，可以直接印 刷在产品上，且不受胶体结构限制，一片产品多处导电胶均可一次性印刷完 成，烘干后具有粘性，具有较好的市场应用价值。

具体实施方式

以下通过特定的具体实例说明本发明的实施方式，本领域技术人员可由 本说明书所揭露的内容轻易地了解本发明的其他优点与功效。本发明还可以 通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可 以基于不同观点与应用，在没有背离本发明的精神下进行各种修饰或改变。

一种印刷级导电胶的制备方法，包括如下步骤:

S1:加入70％-93％的水胶，4％-20％的导电粉粒，2％-10％的纯净水至反应釜 中，其中所述导电粉粒包括第一金属导电粉粒和第二金属导电粉粒，所述第 一金属导电粉粒为镍粉；

S2:使用搅拌机进行搅拌，搅拌时间大于或者等于一小时；

S3:通过反应釜对其内部的溶液进行加热(加热温度优选为大于或者等于 80摄氏度，时间大于1小时)和烘干，制备出印刷级导电胶。

优选的，所述第二导电粉粒为钴粉、碳粉、铁粉、硅粉、铜粉、镁粉、 锰粉、锌粉、钙粉、铅粉中的一种或多种。

优选的，所述水胶为3M7533水胶。

优选的，所述步骤S1具体包括加入70％的水胶，20％的导电粉粒，10％ 的纯净水至反应釜中。

优选的，所述步骤S1具体包括加入93％的水胶，4％的导电粉粒，3％的纯 净水至反应釜中。

优选的，所述步骤S1具体包括加入90％的水胶，8％的导电粉粒，2％的纯 净水至反应釜中。