[发明专利]使用三维打印制作的触控基板及其制作方法

权利要求书

1.一种触控基板的制作方法，其特征在于，搭配一三维打印机，所述三维打印机包含一第一喷头、一第二喷头及一光源，所述制作方法包括以下步骤：

由所述第一喷头喷涂一光固化材料，且由所述光源照射所述光固化材料以形成一基底层；

由所述第二喷头于所述基底层上喷涂一导电材料，且由所述光源照射所述导电材料以形成一触控电极层；以及

由所述第一喷头于所述基底层及所述触控电极层上喷涂所述光固化材料，且由所述光源照射所述光固化材料以形成一保护层，其中所述触控电极层包覆于所述基底层与所述保护层中。

2.如权利要求1所述的制作方法，其特征在于，还包括以下步骤：

由所述第一喷头喷涂所述光固化材料于所述触控电极层的复数个触控电极之间，且由所述光源照射所述光固化材料。

3.如权利要求1所述的制作方法，其特征在于，其中在喷涂所述导电材料的步骤中，所述触控电极层包含复数个触控电极，所述触控电极分别沿一第一方向延伸，且沿一第二方向并排配置。

4.如权利要求3所述的制作方法，其特征在于，还包括以下步骤：

由所述第二喷头于所述触控电极的边缘上分别喷涂所述导电材料，且由所述光源照射所述导电材料以形成复数接合垫，其中各所述接合垫沿一第三方向延伸，且所述第三方向实质上分别垂直所述第一方向与所述第二方向。

5.如权利要求1所述的制作方法，其特征在于，其中在喷涂所述导电材料的步骤中，所述触控电极层包含复数个第一触控电极与复数个第二触控电极，所述第一触控电极分别沿一第一方向延伸，且沿一第二方向并排配置，所述第二触控电极分别沿所述第二方向延伸，且沿所述第一方向并排配置。

6.如权利要求5所述的制作方法，其特征在于，还包括以下步骤：

由所述第二喷头于所述第一触控电极的边缘上与所述第二触控电极的边缘上分别喷涂所述导电材料，且由所述光源照射所述导电材料以形成复数第一接合垫与复数第二接合垫，其中各所述第一接合垫与各所述第二接合垫分别沿一第三方向延伸，且所述第三方向实质上分别垂直所述第一方向与所述第二方向。

7.如权利要求1所述的制作方法，其特征在于，其中所述光固化材料包含光起始剂、寡聚物、预聚物、稀释单体及添加物紫外线固化型材料。

8.如权利要求1所述的制作方法，其特征在于，其中所述导电材料包含所述光固化材料及复数导电粒子，所述导电粒子为镍、或金、或锡、或银，或其合金，或其组合。

9.一种触控基板，其特征在于，由一三维打印机制作而成，所述触控基板包括：

一基底层；

一触控电极层，设置于所述基底层上；以及

一保护层，设置于所述基底层与所述触控电极层上；

其中，所述保护层与所述基底层的材料相同，且所述触控电极层包覆于所述基底层与所述保护层中。

10.如权利要求9所述的触控基板，其特征在于，其中所述基底层是由所述三维打印机的一第一喷头喷涂一光固化材料，且由所述三维打印机的一光源照射所述光固化材料而形成。

11.如权利要求9所述的触控基板，其特征在于，其中所述触控电极层是由所述三维打印机的一第二喷头于所述基底层上喷涂一导电材料，且由所述三维打印机的一光源照射所述导电材料而形成。

12.如权利要求9所述的触控基板，其特征在于，其中所述保护层是由所述三维打印机的一第一喷头于所述基底层及所述触控电极层上喷涂所述光固化材料，且由所述三维打印机的一光源照射所述光固化材料而形成。

13.如权利要求9所述的触控基板，其特征在于，其中所述触控电极层包含复数个触控电极，所述触控电极分别沿一第一方向延伸，且沿一第二方向并排配置。

14.如权利要求13所述的触控基板，其特征在于，更包括：

复数接合垫，设置于所述触控电极的边缘上，其中所述接合垫是由所述三维打印机的一第二喷头于所述触控电极的边缘上分别喷涂一导电材料，且由所 述三维打印机的一光源照射所述导电材料而形成，各所述接合垫沿一第三方向延伸，且所述第三方向实质上分别垂直所述第一方向与所述第二方向。