[发明专利]数码卡固定装置有效

专利信息
申请号: 201610109614.2 申请日: 2013-06-28
公开(公告)号: CN105790014B 公开(公告)日: 2018-06-26
发明(设计)人: 刘学龙;张慧敏 申请(专利权)人: 华为终端(东莞)有限公司
主分类号: H01R27/00 分类号: H01R27/00;H01R12/71;H01R13/02;H01R13/627;H01R13/629
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 523808 广东省东莞市松山湖高新技术产业开*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 数码卡 弹片 固定装置 托盘 卡座 金属触点 镂空 容置 布局空间 正交垂直 兼容 灵活
【说明书】:

发明实施例公开了一种数码卡固定装置,包括:托盘和卡座;托盘包括:第一凹槽,用于容置第一数码卡;第二凹槽,与第一凹槽正交垂直设置,用于容置第二数码卡;第一凹槽与第二凹槽具有部分重叠的镂空部分;卡座包括:第一弹片和第二弹片;其中,当托盘插入卡座中时,第一弹片和第二弹片从镂空部分露出;当第一数码卡容置于第一凹槽时,第一弹片与第一数码卡的金属触点相接触;当第二数码卡容置于第二凹槽时,第二弹片与第二数码卡的金属触点相接触。本发明实施例实现了一种能够兼容SIM卡和SD卡的数码卡固定装置,在不增加布局空间的前提下,通过一个数码卡固定装置来灵活满足用户的不同用卡需求。

技术领域

本发明涉及移动通信技术领域,尤其涉及一种可以兼容SIM卡和SD卡的数码卡固定装置。

背景技术

苹果的Nano SIM卡设计提案被欧洲电信标准协会(ETSI)采纳,诺基亚、RIM和摩托罗拉联合提交的提案落选。ETSI在其官方网站上宣布了此消息,并表示在日本大阪举行的智能卡平台技术委员会会议上,已就通用集成电路卡(UICC,Universal IntegratedCircuit Card)达成协议。该协会称,苹果的Nano SIM卡所采用的规格(卡宽12.3毫米,高8.8毫米,厚0.67毫米)比目前使用的Micro SIM卡尺寸小了40%。最终的设计方案将以确保向后兼容现有SIM卡的方式制定,并继续提供与今天我们使用的SIM卡相同的功能。苹果的Nano SIM卡的规格已被行业采用,各大移动网络运营商、智能卡供应商和移动设备制造商都参与其中。随着Nano SIM卡标准的的确定,适配Nano SIM卡的卡座设计也会应运而生,考虑到现有Micro SIM卡的应用普遍性,因此在移动终端的设计布局上将会出现更多的双卡设计,兼容Micro SIM卡与Nano SIM卡。然而对于一般用户,可能只用一个SIM卡,因此当用户仅使用Micro SIM卡时,Nano SIM卡的卡座空间就浪费了,也无法扩展为其他应用。因此可以考虑扩展Nano SIM卡卡座的兼容性,比如兼容SD卡,来提高终端的适用性。然而现有方案中SIM和SD二合一卡座一般都采用叠层结构,并且两个卡分别对应不同的卡槽,因此会因叠层结构而导致卡座的高度尺寸大,并且占板面积较大。基于此,需要一种可以兼容NanoSIM卡与SD卡的卡座设计方案,以满足用户在不同情况下可自行选择Nano SIM卡或SD卡使用 的不同需求。

发明内容

本发明实施例提供了一种数码卡固定装置,可以兼容SIM卡和SD卡,在不增加布局空间的前提下,满足用户的不同用卡需求。

第一方面,本发明实施例提供了一种数码卡固定装置,所述装置包括:托盘和卡座;

所述托盘包括:第一凹槽,用于容置第一数码卡;第二凹槽,与所述第一凹槽正交垂直设置,用于容置第二数码卡;所述第一凹槽与所述第二凹槽具有部分重叠的镂空部分;

所述卡座包括:第一弹片和第二弹片;其中,当所述托盘插入所述卡座中时,所述第一弹片和所述第二弹片从所述镂空部分露出;当所述第一数码卡容置于所述第一凹槽时,所述第一弹片与所述第一数码卡的金属触点相接触;当所述第二数码卡容置于所述第二凹槽时,所述第二弹片与所述第二数码卡的金属触点相接触。

在第一种可能的实现方式中,所述托盘还包括插入端和外端;所述卡座还包括插入面,用于所述托盘由所述插入端从所述插入面插入所述卡座;当所述托盘置于所述卡座中时,所述外端与所述插入面相重合。

结合第一方面或第一方面的第一种实现方式,在第二种可能的实现方式中,所述托盘还包括台阶结构,设置于所述第一凹槽与所述插入端之间的托盘侧边上。

结合第一方面或第一方面的第一种实现方式,在第三种可能的实现方式中,所述第二弹片为多个,垂直于所述托盘的插入端方向单侧排列于所述插入面的对端。

结合第一方面或第一方面的第三种实现方式,在第四种可能的实现方式中,所述第二弹片包括第二固定弹脚,用于将所述第二弹片固定在所述卡座 之上,并与外部电路板相焊接。

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