[发明专利]振动试验夹具

说明书

技术领域

本发明涉及振动试验装置技术领域，尤其是涉及一种振动试验夹具。

背景技术

随着微电子技术的快速发展，集成电路产品的功能越来越复杂，集成度越来越高，封装管脚数量越来越多，行业应用也范围逐步扩大。可靠性试验通过模拟产品实际现场使用的工作环境和条件对其进行试验，是保证集成电路产品可靠性的重要手段。其中，振动试验用于评定设备在其预期的运输和使用环境中的抗振能力，其目的在于发现产品设计、工艺、制造中的缺陷，充分掌握产品应力响应特性和薄弱环节，以此判断产品是否达到预期的质量和可靠性。

振动试验中的夹具是实现试验件与振动台之间连接的构件，主要实现两项功能：(a)将试验件固定在振动台上；(b)将振动台的机械能量传递给试验件，使试验件上感受到预期的振动。GJB548、GJB360中振动试验均要求将器件牢固地刚性地固定在振动台上，引线或电缆也应适当固定，并要求器件在三个轴向方向分别经受规定的振动试验考核。另外，由于振动试验标准中的判据为外壳、引线或密封有缺陷或损坏的迹象，或标记模糊等，都应视作失效，因此，振动试验夹具除了能够刚性的固定试样外，还需要对试样的外壳、引线进行适当保护，以免造成额外损伤，否则会影响试验结果的准确性。

对于集成电路产品，传统的振动试验夹具主要由盖板和底板组成，通过盖板和底板的夹紧来实现集成电路芯片的定位。随着集成电路芯片管脚数量的增多，管脚间距的减小，传统的振动试验夹具出现了难以紧密固定芯片、易损伤芯片外壳和管脚等问题。针对精细间距、多管脚、大规模集成电路产品的振动试验夹具需求，目前还没有适用的技术方案。

发明内容

基于此，本发明在于克服现有技术的缺陷，提供一种振动试验夹具，使芯片的装夹稳固不易松动，避免外壳和引脚损伤，以及试验效率和试验结果精度高，满足精细间距、多管脚、大规模集成电路产品的振动试验夹具需求。

本发明的目的是这样实现的：

一种振动试验夹具，包括母夹具和至少一个子夹具，所述母夹具设有至少一个安装部，所述子夹具可拆卸地固定于所述安装部；

所述子夹具包括相互配合连接的盖板和底座，所述底座设有装夹槽，所述盖板上设有与所述装夹槽位置相对应的压紧凸台，所述压紧凸台与所述装夹槽配合。

下面对进一步的技术方案进行说明：

进一步地，所述底座包括相互连接的第一底座块和第二底座块，所述第一底座块的顶面设有第一容纳槽，所述第二底座块的顶面设有第二容纳槽，所述第一容纳槽和所述第二容纳槽配合形成所述装夹槽。

进一步地，所述第一底座块的侧面设有至少一个定位件，所述第二底座块与所述定位件相对的侧面设有至少一个定位孔，所述定位件和所述定位孔配合连接。

进一步地，还包括第一锁紧件，所述第一底座块背离所述定位件的一侧设有第一装配孔，所述第二底座块设有第二装配孔，所述锁紧件穿设于所述第一装配孔和所述第二装配孔。

进一步地，所述装夹槽的槽壁设有至少两个圆弧段。

进一步地，所述装夹槽设有台阶结构，所述压紧凸台包括第一级凸台，所述第一级凸台与所述台阶结构配合卡接。

进一步地，所述压紧凸台还包括第二级凸台，所述第二级凸台设置于所述第一级凸台上。

进一步地，还包括第二锁紧件，所述盖板设有至少一个第三装配孔，所述底座设有与所述第三装配孔位置相对应的至少一个第四装配孔，所述第二锁紧件穿设于所述第三装配孔和所述第四装配孔。

进一步地，所述母夹具为四方体结构，所述四方体结构的四个侧面均设有至少4个所述安装部。

本发明的有益效果在于：

1)上述振动试验夹具通过将测试芯片放置于所述子夹具的所述装夹槽内，并通过所述盖板上的所述压紧凸台抵紧，可以达到限制测试芯片各个方向自由度的目的，实现对测试芯片的稳固装夹，避免在振动测试试验中因松动对测试芯片造成损害，影响试验结果的准确性。

2)上述振动试验夹具通过采用母夹具和子夹具组合使用的结构方式，可以在一次试验中安装多个子夹具同时对多个芯片进行振动测试，从而大大提高测试效率。

附图说明

图1为本发明实施例所述的振动试验夹具的结构示意图；

图2为本发明实施例所述的子夹具的爆炸示意图；

图3为本发明实施例所述的底座的结构示意图。

附图标记说明：