[发明专利]一种片式合金箔点火电阻器及其制备方法有效
申请号: | 201610107603.0 | 申请日: | 2016-02-26 |
公开(公告)号: | CN105674808B | 公开(公告)日: | 2017-10-31 |
发明(设计)人: | 魏栩曼;韩玉成;朱雪婷;陈思纤;温占福;王利凯 | 申请(专利权)人: | 中国振华集团云科电子有限公司 |
主分类号: | F42B3/13 | 分类号: | F42B3/13 |
代理公司: | 贵阳派腾阳光知识产权代理事务所(普通合伙)52110 | 代理人: | 管宝伟 |
地址: | 550018 贵*** | 国省代码: | 贵州;52 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 片式合 金箔 点火 电阻器 及其 制备 方法 | ||
1.一种片式合金箔点火电阻器,包括基板(1)、抗静电层(2)、聚酰亚胺膜(3)、电阻层(4)、保护层(5)、表背搭接层(6)、铜层(7)、镍层(8)、锡层(9)和焊盘(10),其特征在于:所述基板(1)的上表面中部设置有抗静电层(2),下表面的两端分别设置有焊盘(10);所述聚酰亚胺膜(3)设置在基板(1)和抗静电层(2)的上表面上,所述聚酰亚胺膜(3)的上表面设置有电阻层(4),且所述电阻层(4)的两端分别通过表背搭接层(6)与焊盘(10)连接,所述电阻层(4)上还设置有保护层(5);所述铜层(7)于保护层(5)的两侧设置在电阻层(4)上,且铜层(7)将表背搭接层(6)和焊盘(10)的外表面覆盖,所述铜层(7)的外表面上还依次设置有镍层(8)和锡层(9)。
2.如权利要求1所述的片式合金箔点火电阻器,其特征在于:所述基板(1)为FR-4双面覆铜玻纤板。
3.如权利要求1或2所述的片式合金箔点火电阻器,其特征在于:所述基板(1)的外形尺寸为50mm×60mm,厚度为0.35mm~0.6mm。
4.如权利要求1所述的片式合金箔点火电阻器,其特征在于:所述抗静电层(2)和焊盘(10)的材料为Cu。
5.如权利要求1、2或4所述的片式合金箔点火电阻器,其特征在于:所述抗静电层(2)和焊盘(10)的厚度为0.018mm~0.03mm。
6.如权利要求1所述的片式合金箔点火电阻器,其特征在于:所述聚酰亚胺膜(3)的厚度为0.025mm~0.04mm。
7.如权利要求1所述的片式合金箔点火电阻器,其特征在于:所述电阻层(4)的材料为NiCr合金。
8.如权利要求7所述的片式合金箔点火电阻器,其特征在于:所述电阻层(4)的厚度为0.0035mm~0.005mm。
9.如权利要求1所述的片式合金箔点火电阻器,其特征在于:所述保护层(5)的材料为光敏性聚酰亚胺。
10.如权利要求1所述的片式合金箔点火电阻器,其特征在于:所述表背搭接层(6)的材料为银浆。
11.一种如权利要求1、2、4、6、7、8、9和10中任一所述的片式合金箔点火电阻器的制备方法,其特征在于包括以下步骤:
A、对基板(1)进行清洗,去除表面的油污及杂质;
B、通过光刻技术在基板(1)的上表面的中部形成抗静电层(2),并在基板(1)的下表面的两端形成焊盘(10);
C、通过热压的方法将聚酰亚胺膜(3)贴在基板(1)和抗静电层(2)的上表面;
D、通过压合的方法将电阻层(4)贴在聚酰亚胺膜(3)的上表面;
E、采用湿法刻蚀技术对电阻层(4)进行刻蚀加工出桥丝(41),刻蚀的深度为电阻层(4)的厚度;
F、采用光刻技术在步骤E进行刻蚀处理的部位上形成保护层(5),且保护层(5)还覆盖于电阻层(4)的桥丝(41)上;
G、采用端面涂银的技术在基板(1)的两端形成表背搭接层(6);
H、根据产品尺寸要求,按常规方法对基片进行划片切割;
I、通过电镀的方法依次形成铜层(7)、镍层(8)和锡层(9)。
12.如权利要求11所述的制备方法,其特征在于:所述步骤B中通过光刻技术形成的抗静电层(2)及焊盘(10)的厚度为15~22μm。
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