[发明专利]一种板边金属化的PCB的制作方法

权利要求书

1.一种板边金属化的PCB的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1钻孔：在多层板上钻线路孔，并沿多层板内的单元板区域的四周锣多个板边槽，相邻两板边槽之间的区域为连接位；所述多层板通过半固化片将内层芯板与外层铜箔压合为一体构成；

S2沉铜和全板电镀：对多层板进行沉铜和全板电镀处理，使多层板上的线路孔和板边槽金属化；

S3外层线路图形：通过正片工艺将外层菲林上的图形转移到多层板上，形成外层线路图形；

S4图形电镀：根据多层板上的外层线路图形依次电镀铜和电镀锡；

S5钻邮票孔：在连接位的两端分别钻一排邮票孔；

S6外层蚀刻：先褪去多层板上的膜，然后通过碱性蚀刻将外层线路以外的铜除去，接着褪去锡层，使外层线路显现出来；

S7后工序：根据现有技术依次在多层板上进行阻焊层制作、表面处理和成型处理，制得PCB成品。

2.根据权利要求1所述一种板边金属化的PCB的制作方法，其特征在于，步骤S1中，所述板边槽为方形长槽。

3.根据权利要求1所述一种板边金属化的PCB的制作方法，其特征在于，步骤S5中，还包括在板边槽的端部钻除披锋孔。

4.根据权利要求1所述一种板边金属化的PCB的制作方法，其特征在于，PCB成品的厚度为0.3-0.8mm时，所述连接位的长度为4.5mm，相邻两邮票孔的孔边距为0.35mm。

5.根据权利要求1所述一种板边金属化的PCB的制作方法，其特征在于，PCB成品的厚度为0.81-1.3mm时，所述连接位的长度为3.0mm，相邻两邮票孔的孔边距为0.3mm。

6.根据权利要求1所述一种板边金属化的PCB的制作方法，其特征在于，PCB成品的厚度大于1.3mm时，所述连接位的长度为3.0mm，相邻两邮票孔的孔边距为0.25mm。