[发明专利]一种线路板混压工艺有效
| 申请号： | 201610107200.6 | 申请日： | 2016-02-26 |
| 公开（公告）号： | CN105592633B | 公开（公告）日： | 2018-08-03 |
| 发明（设计）人： | 黄力;张庭主;叶文钰;王海燕 | 申请（专利权）人： | 江门崇达电路技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 任哲夫 |
| 地址： | 529000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 线路板 工艺 | ||
【权利要求书】：
1.一种线路板混压工艺，其特征在于，所述工艺对所述线路板先进行前工序处理；再取金属片进行铆钉孔处理、金属片钻孔处理、金属片喷砂处理、金属片激光切割、金属片等离子除胶处理；然后再将所述线路板和所述金属片顺序进行压合处理、外层钻孔处理、沉铜板电处理；
所述前工序顺序还包括内层曝光、棕化处理；
所述铆钉孔处理是在所述线路板的金属片上钻出所述压合处理时所需的铆钉孔；所述压合处理温度为80-210℃；
所述金属片为银片或铝片；
所述铆钉孔处理后的金属片的通孔的孔径为3.1-3.2mm；
所述金属片激光切割处理是在所述线路板的钻孔以外的区域，对所述金属片进行网格开窗处理；
所述网格开窗处理的网格大小为5mm*5mm，网格间距为2mm；
所述金属片的厚度为50-100μm。
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