[发明专利]软硬结合板及移动终端

权利要求书

1.一种软硬结合板，其特征在于，其包括第一柔性基材层、第一铜箔层、硬质层以及第二铜箔层，所述第一铜箔层分别层叠于所述第一柔性基材层的相对两表面上，其中一个所述第一铜箔层包括连续分布的补强区、布件区、以及连接区，另一个所述第一铜箔层包括连续分布的补强区以及布件区，所述硬质层分别覆盖于所述补强区，所述第二铜箔层叠设于所述连接区，并且所述第二铜箔层沿远离所述硬质层的方向延伸设置；

所述第一柔性基材层设置折弯区和非折弯区，所述折弯区用于呈现柔性，方便所述软硬结合板产生形变，所述非折弯区用于固定所述硬质层以及所述第一铜箔层的补强区，从而提高所述软硬结合板的刚性；

所述软硬结合板还包括线路层以及防焊油墨层，所述线路层层叠于所述硬质层背离所述第一铜箔层的一侧，所述防焊油墨层覆盖所述线路层。

2.如权利要求1所述的软硬结合板，其特征在于，所述第二铜箔层焊接于所述连接区上。

3.如权利要求1所述的软硬结合板，其特征在于，所述第二铜箔层通过导电胶压合于所述连接区上。

4.如权利要求1所述的软硬结合板，其特征在于，所述软硬结合板还包括第一覆盖膜，所述第一覆盖膜贴设于所述布件区上。

5.如权利要求1所述的软硬结合板，其特征在于，所述软硬结合板还包括第二覆盖膜、层叠于所述第二铜箔层上的第二柔性基材层以及层叠于所述第二柔性基材层上的第三铜箔层，所述第二覆盖膜贴设于所述第三铜箔层上。

6.如权利要求5所述的软硬结合板，其特征在于，所述软硬结合板还包括补强板，所述补强板固定于所述第二覆盖膜背离所述第三铜箔层一侧。

7.如权利要求1所述的软硬结合板，其特征在于，所述线路层设有贯通至所述第一铜箔层的通孔，所述通孔内设有连接所述线路层和所述第一铜箔层的导电体。

8.根据权利要求1所述的软硬结合板，其特征在于，所述防焊油墨层设有焊接孔，所述焊接孔内设有焊接于所述线路层的电气元件。

9.一种移动终端，其特征在于，所述移动终端包括本体、设于所述本体内部的主板以及如权利要求1至8任意一项所述软硬结合板，所述软硬结合板设于所述主板上，并与所述主板电性连接。