[发明专利]集成电路装置

说明书

本发明公开了一种集成电路装置，包括一传输线，传输线包括一第一接地线和一第一信号线。第一接地线包括一第一垫、一第二垫及一第一接合线，第一接合线为一种打线结构，连接第一垫与第二垫。第一信号线包括一第三垫、一第四垫及一第二接合线，第二接合线为一种打线结构，连接第三垫与第四垫。因此，传输线仅占用少量的集成电路面积，且可提供足够低的特征阻抗。

技术领域

本发明有关于一种集成电路装置，且特别涉及一种集成电路装置中的传输线。

背景技术

普通电缆足以携带低频交流电和声音信号，传输线使用了特殊的结构和阻抗匹配的方法，承载电磁信号以最小的反射和最小的功率损耗到达接收端。大多数传输线的显著特点是它们具有沿其长度方向均匀的横截面尺寸，使得传输线有着一致的阻抗，被称为特征阻抗，从而防止了反射的发生。传输线有多种形态，例如平行线(梯线、双绞线)、同轴电缆、带状线以及微带线。电磁波的频率与波长成反比。当线缆的长度与传输信号的波长相当时，就必须要使用传输线。

集成电路装置中也需使用到传输线，其一般被制作为信号线与接地线平行的共平面波导结构，或信号线被接地线包围的带状线结构。然而，为维持传输线有足够低的特征阻抗，传输线须占据足够大的区域。随着集成电路尺寸制作的越来越小，因越先进工艺，其寄生电容越来越大，于集成电路中设计传输线变得越来越困难。

发明内容

鉴于以上的问题，本发明的一目的在于制作一种集成电路装置的传输线，其不会占用或仅占用少量的集成电路面积，且可提供足够低的特征阻抗。

本发明一实施例提供一种集成电路装置，包括一传输线，传输线包括一第一接地线和一第一信号线。第一接地线包括一第一垫、一第二垫及一第一接合线，其为一种打线结构，连接第一垫与第二垫。第一信号线包括一第三垫、一第四垫及一第二接合线，其为一种打线结构，连接第三垫与第四垫。

本发明一实施例提供一种集成电路装置，包括一传输线，包括一信号线和一接地线，其中信号线与接地线的一者包括一第一垫、一第二垫及一第一接合线，其为一种打线结构，连接第一垫与第二垫，其中信号线与接地线的一另一者包括一顶部金属层，设置在一介电层上。

本发明的有益效果可以在于，本发明实施例传输线的部分或是全部的接地线及/或信号线接采用打线方式的接合线结构，此结构可节省集成电路的传输线所占用的空间，且可实现够低的特征阻抗和与传统芯片传输线较大的Q值。在集成电路尺寸制作用来越小条件下，可增加集成电路设计的变化，使得集成电路装置的特性不因尺寸变小而降低，可减低集成电路设计的困难度，且增加集成电路设计的弹性。此外，本发明采用打线方式的传输线与芯片金属线间具有较少的耦合(coupling)效应。

附图说明

图1显示本发明一实施例集成电路装置的传输线的立体示意图。

图2显示本发明一实施例集成电路装置的传输线的立体示意图。

图3显示本发明一实施例集成电路装置的传输线的立体示意图。

图4显示本发明一实施例集成电路装置的传输线的立体示意图。

图5显示本发明一实施例集成电路装置的传输线的立体示意图。

图6显示本发明一实施例集成电路装置的传输线的立体示意图。

图7显示本发明一实施例集成电路装置的传输线的立体示意图。

图8显示测量得到的电感量和频率的关系图。

图9A显示本发明一实施例集成电路装置的传输线的平面示意图。

图9B显示本发明一实施例集成电路装置的传输线的剖面示意图。

图10A显示本发明一实施例集成电路装置的传输线的平面示意图。