[发明专利]一种软瓷砖模块和预制件的生产方法

说明书

技术领域

本发明涉及建筑工程技术领域，特别涉及一种软瓷砖模块和预制件的生产 方法。

背景技术

在建筑上，外墙面使用瓷砖作为装饰材料已得到广泛应用，铺贴瓷砖的传 统方式是利用粘接砂浆通过人工的方式粘贴于建筑外墙上，这个方法有多个弊 端，一方面，传统瓷砖粘接于外墙上有砂浆与墙面及砂浆与瓷砖两个粘接层， 由于传统瓷砖较重，无论哪个粘接面遭到破坏，均会引起瓷砖脱落；其次，由 于瓷砖是通过人工方式粘接，必定会因工人熟练程度不同而引起铺贴误差，降 低整体美观程度。

建筑工业化可将传统建筑施工中的不利因素降至最低，瓷砖铺贴也是如此。 在建筑工业化中，传统瓷砖不再使用上述工艺，而采用反打工艺进行铺贴。所 谓反打工艺，是将要铺贴的瓷砖反向铺放于混凝土模具内，然后直接在上面浇 筑混凝土，振捣成型。在该反打工艺中，瓷砖的固定及排布方式通常是由安放 在混凝土模具内的模板决定的，而目前使用最常见的为一次性塑料模板或弹性 反打模板，其提高了传统瓷砖的铺贴效率。

柔性瓷砖也叫软瓷砖，区别于传统瓷砖的就是它的质地，柔性瓷砖质地柔 软，摸上去像牛皮，花纹突出，立体感强，重量轻、厚度很薄，采用现有的一 次性塑料模板或弹性反打模板进行反打工艺铺贴，容易出现漏浆。

因此，提供一种能减少漏浆现象的软瓷砖模块和预制件的生产方法，为本 领域技术人员急需解决的技术问题。

发明内容

本发明要解决的技术问题是：提供一种软瓷砖模块和预制件的生产方法， 其能减少漏浆现象。

本发明的解决方案是这样实现的：一种软瓷砖模块的生产方法，包括以下 步骤：

步骤1：将至少包括一个胶面的胶布铺设于台模上，所述胶布的一个胶面 朝上；

步骤2：将限位模板设置于胶布的胶面上，所述限位模板上设置有若干空 格，所述空格的形状和大小与所述软瓷砖匹配；

步骤3：将软瓷砖背面朝上放置于所述空格中。

这样，采用上述步骤，可将软瓷砖预先铺设粘附于胶布上，同时，因相邻 软瓷砖之间设置有限位模板，限位模板上设置有若干与软瓷砖形状和大小匹配 的空格，软瓷砖设置于空格中，限位模板将软瓷砖相邻空隙填满，使软瓷砖模 块与混凝土结合界面形成相对完整的平面，特别是将单块的软瓷砖粘合连成整 体面，可以大幅度降低墙体表面装饰的人工成本，所述软瓷砖模块在应用到预 制墙板上的过程中，因相邻软瓷砖的间隙处设置有限位模板，限位模板可以准 确定位软瓷砖的位置，防止软瓷砖在浇筑混凝土的过程中移位，限位模板还可 以防止墙体混凝土浇筑过程中渗浆污染软瓷砖装饰面；预制墙板在储存堆放、 运输及安装使用过程中，胶布对软瓷砖装饰面起到了保护作用，可防止其刮花 损坏；预制墙板安装应用后，待装饰灯待装饰施工工序完成后，再将胶布撕除， 使得墙体表面可保持干净，不会被施工污染软瓷砖表面，同时，因软瓷砖之间 的间隙处设置有限位模板，使得墙板应用到建筑物上之后，限位模板可防止雨 水渗入墙板内部从而造成泛碱进而污染软瓷砖装饰表面的情况出现，对软瓷砖 的装饰面起到了良好的保护作用。

本发明的另一技术方案在于在上述基础之上，所述限位模板的厚度为软瓷 砖厚度的1-80％，限位模板的宽度为软瓷砖宽度的1-15％。这样，当限位模板 的厚度为软瓷砖厚度的1-80％时，限位模板嵌入软瓷砖之间的缝隙内，贴附于 胶布上，如此，在软瓷砖与墙体混凝土相结合处形成凹槽，在软瓷砖模块应用 到墙板上时，墙板混凝土浇入该凹槽中，可将软瓷砖牢牢嵌固，使其不易产生 起拱空鼓的情况出现。

本发明的另一技术方案在于在上述基础之上，所述软瓷砖的至少一个侧面 设置有凹槽。这样，在软瓷砖的至少一个侧面设置有凹槽，当所述软瓷砖模块 应用到墙板上后，墙体混凝土填满凹槽，使软瓷砖模块牢牢嵌固于墙板表面， 可有效防止软瓷砖在长期使用过程中起泡空鼓现象出现，充分保证了墙板的质 量。