[发明专利]一种芯片模组封胶输送装置

说明书

本发明公开了一种芯片模组封胶输送装置，包括用于固定芯片模组的片状治具；用于存放所述治具的治具盒，所述治具盒呈筒状，并且所述治具盒内部设有用于供所述治具插入或取出的滑槽；用于带动所述治具移动的送片装置；以及用于将所述治具推入所述治具盒的推板，所述推板上连接有用于升降或移动所述推板的气缸。本发明所提供的芯片模组封胶输送装置通过所述治具对所述芯片模组进行固定，然后利用所述治具盒以及所述送片装置以及所述推板的设置，完成所述治具的存放和移动，该装置不仅可以避免现有技术中通过人力运输带来的高成本和低效率，同时，可以实现芯片模组封胶输送的自动化和准确性，降低芯片模组制作成本的同时，保证产品的质量。

技术领域

本发明涉及芯片模组封胶设备领域，特别是涉及一种芯片模组封胶输送装置。

背景技术

在芯片模组的加工过程中，需要将芯片模组送入点胶设备中，进行封胶。

现有技术中，一般采用铝合金治具固定产品，进行人工上料或下料。铝合金治具中设有用于放置产品的卡槽，一种铝合金治具一般仅用于安装一种产品，然而，由于产品的多样性，更新速度快，造成厂家使用治具的浪费，同时，由于铝合金材料的加工成本高、易磨损，导致现有的铝合金治具的成本高、管理难。

另外，采用铝板制作的治具，由于产品需要放入治具特定的卡槽中，需要大量的人工摆放，送产品以及接产品所需要使用的人工成本高，难以实现自动化。同时，当治具放入点胶设备中，对产品进行封胶时，完全依靠人工进料，使用不方便。

因此，如何提高芯片模组封胶输送效率，节约人力，是本领域技术人员目前需要解决的技术问题。

发明内容

本发明的目的是提供一种芯片模组封胶输送装置，该芯片模组封胶输送装置不仅能够有效的提高芯片模组的运输效率，同时，可以实现芯片模组封胶输送的自动化，节省人力，进而有效的节约芯片模组的制作成本。

为解决上述技术问题，本发明提供如下技术方案：

一种芯片模组封胶输送装置，包括：

用于固定芯片模组的片状治具；

用于存放所述治具的治具盒，所述治具盒呈筒状，并且所述治具盒内部设有用于供所述治具插入或取出的滑槽；

用于带动所述治具移动的送片装置；

以及用于将所述治具推入所述治具盒的推板，所述推板上连接有用于升降或移动所述推板的气缸。

优选的，所述治具上设有镂空部分，所述镂空部分粘贴有用于固定所述芯片模组的软胶布。

优选的，所述治具为不锈钢板治具。

优选的，所述治具的厚度为0.8mm-1.2mm。

优选的，所述送片装置包括至少一组滚轮以及用于为所述滚轮提供动力的电机，每组所述滚轮的个数为两个，所述治具位于每组两个所述滚轮之间。

优选的，所述推板靠近所述治具的一侧设有用于沿平行于所述滑槽的延伸方向推动所述治具的弯折部。

优选的，所述气缸包括与所述推板的底面连接、用于升降所述推板的三轴气缸，以及与所述三轴气缸的底部连接、用于带动所述推板横向移动的双轴气缸。

优选的，所述气缸还包括用于反向推动所述治具的进料气缸，所述进料气缸设置在所述治具盒远离所述送片装置的一侧。

优选的，所述进料气缸为双轴的气缸。

优选的，所述治具和所述推板均呈方形。