[发明专利]带载体的铜箔、覆铜叠层板以及印刷线路板有效
| 申请号： | 201610100065.2 | 申请日： | 2016-02-24 |
| 公开（公告）号： | CN106332458B | 公开（公告）日： | 2019-03-22 |
| 发明（设计）人： | 高梨哲聪 | 申请（专利权）人： | 三井金属矿业株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/02 | 分类号： | H05K3/02;B32B15/08;B32B7/06 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 卢曼;李炳爱 |
| 地址： | 日本东京都品*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 载体 铜箔 覆铜叠层板 以及 印刷 线路板 | ||
【说明书】：
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