[发明专利]非接触IC标签以及标牌有效

专利信息
申请号: 201610100057.8 申请日: 2011-08-12
公开(公告)号: CN105701536B 公开(公告)日: 2018-09-04
发明(设计)人: 大村国雄;中岛英实 申请(专利权)人: 凸版印刷株式会社
主分类号: G06K19/077 分类号: G06K19/077
代理公司: 隆天知识产权代理有限公司 72003 代理人: 崔炳哲;向勇
地址: 日本国*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 接触 ic 标签 以及 标牌
【权利要求书】:

1.一种非接触IC标签,其特征在于,

具有:

磁性板,

IC芯片,其配置在上述磁性板的一侧的面上,

第一天线部,其包括与上述IC芯片相连接的第一连接部,上述第一天线部以从上述第一连接部向沿着上述磁性板的一侧的面和一侧的边的第一方向延伸的方式配置在上述磁性板上,

第二天线部,其包括与上述IC芯片相连接的第二连接部,上述第二天线部以从上述第二连接部向与上述第一方向相反的方向即第二方向延伸的方式配置在上述磁性板上,

电路部,其设置在上述IC芯片与上述第一连接部之间以及上述IC芯片与上述第二连接部之间,并且被配置为在与上述第一方向和上述第二方向垂直的方向上被上述第一连接部和上述第二连接部夹持,与上述IC芯片、上述第一连接部及上述第二连接部连接;

在与上述第一方向垂直的方向上的上述第一天线部的长度以及在与上述第二方向垂直的方向上的上述第二天线部的长度分别为2mm以上且15mm以下;

上述第一天线部和上述第二天线部被配置为以上述IC芯片为中心呈对角。

2.根据权利要求1所述的非接触IC标签,其特征在于,

上述磁性板的厚度为100μm以上且400μm以下。

3.根据权利要求2所述的非接触IC标签,其特征在于,

在上述第一方向上的上述第一天线部的长度以及在上述第二方向上的上述第二天线部的长度分别为20mm以上且40mm以下。

4.根据权利要求2所述的非接触IC标签,其特征在于,

上述磁性板的厚度为200μm以上且400μm以下,

在与上述第一方向垂直的方向上的上述第一天线部的长度以及在与上述第二方向垂直的方向上的上述第二天线部的长度分别为10mm以上且15mm以下。

5.根据权利要求1所述的非接触IC标签,其特征在于,

上述磁性板的厚度为300μm以上且600μm以下。

6.根据权利要求5所述的非接触IC标签,其特征在于,

在与上述第一方向垂直的方向上的上述第一天线部的长度以及在与上述第二方向垂直的方向上的上述第二天线部的长度分别为5mm以上且15mm以下。

7.根据权利要求6所述的非接触IC标签,其特征在于,

在上述第一方向上的上述第一天线部的长度以及在上述第二方向上的上述第二天线部的长度分别为10mm以上且40mm以下。

8.根据权利要求5所述的非接触IC标签,其特征在于,

在上述第一方向上的上述第一天线部的长度以及在上述第二方向上的上述第二天线部的长度分别为20mm以上且40mm以下。

9.根据权利要求5所述的非接触IC标签,其特征在于,

在与上述第一方向垂直的方向上的上述第一天线部的长度以及在与上述第二方向垂直的方向上的上述第二天线部的长度分别为5mm以上且15mm以下。

10.根据权利要求4所述的非接触IC标签,其特征在于,

采用无线电波方式作为通信方式,来与数据读取装置进行通信。

11.一种标牌,其特征在于,具有:

权利要求4所述的非接触IC标签,

板状的主体部,其具有第一面和标示面,其中,在上述第一面形成有用于容置上述非接触IC标签的孔部,上述标示面形成在与上述第一面相反的一侧的第二面。

12.根据权利要求11所述的标牌,其特征在于,

还具有盖部,该盖部安装在上述主体部的上述第一面上,并且密封上述孔部,以防止水分进入上述孔部。

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