[发明专利]一种胶水流动性测试装置及其方法

说明书

技术领域

本发明属于胶水测试技术领域，尤其涉及一种胶水流动性测试装 置及其方法。

背景技术

随着电子产品综合性能的增加，芯片的功能越来越强大，消费者 对电子产品外观轻巧、便携、美观的追求也越来越高，这也意味着对 生产制造工艺要求更高。为了适应电子产品快速发展的需求，电子产 品制造商对胶水的填充效果(流动性)不断提出新的要求。

由于现有的BGA芯片及PCB板都处于不透明的状态，胶水在填 充过程中无法直接看到其是否填充完整，只能通过拆卸已焊锡及粘接 好的芯片来检验其胶水填充效果(流动性)，而这样的操作存在以下 不足：1)因胶水填充效果(流动性)差，造成大批量产品进入返修 工艺，给生产企业带来交期滞后及制造成本的升高等问题；2)因胶 水填充效果(流动性)差，造成成品性能和功能异常。

为了解决上述问题，便有了胶水流动性测试装置及相应的测试方 法的出现。现有的测试办法是，首先取一PCB板将其表面擦拭干净， 接着在其表面上用笔圈出一定面积的圆，然后滴上约0.2克所述的粘 结胶水后，立即将所述物件倾斜90度，同时利用秒表计时1min后， 再将所述物件水平放置，最后用直尺测量所述粘结胶水流动的距离 (以圆的顶端为基准)并记录数据。然而此种测试方法操作过于繁琐， 浪费了大量时间；测试时使用敞开平板点胶并不科学，无法真正模拟 胶水在细小空隙中的流动效果，所以导致测试结果不准确。

发明内容

本发明的目的之一在于：针对现有技术的不足，而提供一种胶水 流动性测试装置，该测试装置能根据芯片锡球大小选择合适的测试管 道，而且通过该装置能直接清楚地观察到胶水的流动状况。

为实现上述目的，本发明采用如下技术方案：

一种胶水流动性测试装置，包括基板和设置于所述基板内的透明 测试管道，所述测试管道的端部连通有储胶槽，所述基板的表面设置 有刻度和用于记录刻度的指针，所述刻度与所述测试管道平行设置， 且所述测试管道与所述储料槽的连接处对应于所述刻度的开始端。指 针是用于标记不同时间段胶水流动的最终位置，方便记录与对比。另 外，将测试管道设置为透明的，使得测试者能直接观测到胶水的流动 状态。

作为本发明所述的胶水流动性测试装置的一种改进，所述测试管 道设置为圆形结构，所述测试管道的直径为0.1～1mm。根据一般的， BGA芯片填充时所用锡球直径为0.1～1mm，因模拟胶水在使用时的 流动现状，故将测试管道的直径设置成与锡球直径相同，使得制造商 能就不同芯片规格选择对应的测试管道。

作为本发明所述的胶水流动性测试装置的一种改进，所述测试管 道设置为圆形结构，所述测试管道的直径为0.3～0.5mm。

作为本发明所述的胶水流动性测试装置的一种改进，所述基板设 置为矩形结构。

作为本发明所述的胶水流动性测试装置的一种改进，所述储胶槽 的内壁设置有容量线。该容量线可用于判断所滴加的胶水容量是否足 以维持到整个测试过程结束，防止出现测试过程中胶水量不足而停止 流动的情况，影响其测试结果的真实性。

作为本发明所述的胶水流动性测试装置的一种改进，所述储胶槽 设置为漏斗式储胶槽。

本发明的另一个目的在于提供一种胶水流动性测试方法，包括如 下步骤：

第一步，准备好若干不同规格的胶水，在恒温条件下，将不同规 格的胶水滴加到储胶槽中，胶水量以储胶槽的容量线为准；

第二步，当第一步的胶水接触到测试管道的入口时，开始计时， 观察胶水的流动状况；

第三步，根据设定的不同时间段，对胶水的流动距离进行观察， 并使用指针在相应刻度处做好标记，最后将其所有数据记录在案。

上述测试方法的有益效果在于：一方面，方便制造商快速了解胶 水的流动性，让使用者可以快速地选择合适的胶水进行填充；另一方 面，对于填充的产品，降低了产品不良率、产品返修率、生产成本， 提高了生产效率。

作为本发明所述的胶水流动性测试方法的一种改进，不同规格的 胶水是指具有不同的粘度和细度的胶水，其粘度范围为 1000～3000CPs，细度范围为10～50μm。电子制造业中用于填充PCB 板的胶水一般其粘度范围为1000～3000CPs，细度范围为10～50μm。