[发明专利]多晶硅碎料平台及碎料方法在审
| 申请号： | 201610098028.2 | 申请日： | 2016-02-23 |
| 公开（公告）号： | CN107096634A | 公开（公告）日： | 2017-08-29 |
| 发明（设计）人： | 齐林喜;郭金强 | 申请（专利权）人： | 内蒙古盾安光伏科技有限公司 |
| 主分类号： | B02C23/00 | 分类号： | B02C23/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 015543 内蒙古自*** | 国省代码： | 内蒙古;15 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 多晶 硅碎料 平台 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种多晶硅碎料平台，用于破碎多晶硅棒料，包括多级分布的V形槽，该多级分布的V形槽按照预定间距沿多晶硅棒料长度方向依次排布承载并夹持多晶硅棒料。
2.如权利要求1所述的多晶硅碎料平台，其特征在于：该预定间距为200到300毫米。
3.如权利要求1所述的多晶硅碎料平台，其特征在于：该V形槽包括卡放多晶硅棒料V形的槽部和位于槽部下方的基部。
4.如权利要求3所述的多晶硅碎料平台，其特征在于：槽部的顶角为120度。
5.如权利要求4所述的多晶硅碎料平台，其特征在于：基部在底部沿多晶硅棒料长度方向加厚形成底座。
6.如权利要求1所述的多晶硅碎料平台，其特征在于：V形槽为碳化钨材料制造。
7.一种多晶硅棒料的碎料方法，采用包括如下步骤：
提供一种多晶硅碎料平台，该多晶硅碎料平台包括多级分布的V形槽；
准备步骤：根据多晶硅棒料的尺寸选定V形槽并按照预定间距依次设置，然后将多晶硅棒料放置在多晶硅碎料平台上；
破碎步骤：用破碎锤在相邻两个V形槽之间的位置逐段敲击多晶硅棒料，将多晶硅棒料分段破碎；
包装步骤：将破碎后的合格碎料包装。
8.如权利要求7所述的多晶硅棒料的碎料方法，其特征在于：包装步骤采用的包装袋为大小袋结合的双层结构，小袋为内层，大袋为外层，两层之间充满氩气。
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