[发明专利]柔性电路板及其制造方法及具有该柔性电路板的电子装置有效

专利信息
申请号: 201610097836.7 申请日: 2016-02-23
公开(公告)号: CN107105571B 公开(公告)日: 2020-08-18
发明(设计)人: 王有财;董毕玲 申请(专利权)人: 深圳富泰宏精密工业有限公司
主分类号: H05K1/18 分类号: H05K1/18;H05K3/32
代理公司: 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 代理人: 习冬梅
地址: 518109 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 柔性 电路板 及其 制造 方法 具有 电子 装置
【说明书】:

发明提供一种柔性电路板,包括柔性基板,所述柔性电路板还包括薄膜,所述薄膜设置于所述柔性基板上,所述柔性基板开有若干孔格,所述导电纱依次穿过所述孔格与薄膜构成线路。本发明还提供一种柔性电路板制造方法,包括:提供一柔性基板;在所述柔性基板上设置薄膜;将导电纱依次穿过所述柔性基板上的孔格与薄膜,以将薄膜与柔性基板固定,形成线路;对柔性基板上的导电纱进行模内注射成型,以形成柔性基板的线路结构。本发明还提供一种电子装置,包括上述的柔性电路板。本发明通过在柔性电路板的柔性基板上利用导电纱制作线路结构,所述电子装置上的功能模块可通过该线路结构电连接,有效减小了该柔性电路板的大小。

技术领域

本发明涉及一种柔性电路板、柔性电路板制造方法及具有该柔性电路板的电子装置。

背景技术

目前,随着科技的进步,电子技术领域得到飞速的发展,客户对电子装置的需求不断提高,特别是电子装置的结构要求更加轻小。目前电子装置内通常设置有多个功能模块,该多个功能模块一般通过外部导线进行连接,如此容易增加该电子装置的内部空间负担,不利于电子装置朝短小轻薄的趋势发展。

发明内容

有鉴于此,有必要提供一种可节省内部空间的柔性电路板。

另外,还有必要提供一种上述柔性电路板的制造方法。

另外,还有必要提出一种具有该柔性电路板的电子装置。

一种柔性电路板,包括柔性基板,所述柔性电路板还包括薄膜,所述薄膜设置于所述柔性基板上,所述柔性基板开有若干孔格,所述导电纱依次穿过所述孔格与薄膜构成线路。

一种柔性电路板制造方法,包括:提供一柔性基板;在所述柔性基板上设置薄膜;将导电纱依次穿过所述薄膜柔性基板上的孔格,以将薄膜柔性基板固定,形成线路;对导电纱进行模内注射成型,以形成柔性基板的线路结构。

一种电子装置,包括上述的柔性电路板。

本发明提供的柔性电路板及其制造方法及具有该柔性电路板的电子装置,通过在柔性电路板的柔性基板上利用导电纱制作线路结构,所述电子装置上的功能模块可通过该线路结构电连接,有效减小了该柔性电路板的大小,在满足电子装置的功能需求的同时节省产品空间。

附图说明

图1为本发明较佳实施例所示的电子装置的结构示意图。

图2为本发明较佳实施例所示的柔性电路板的结构示意图。

图3为图2所示柔性电路板制造方法的流程图。

图4为图2所示柔性电路板应用于电子装置的功能框图。

主要元件符号说明

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