[发明专利]具有安全保护功能的非接触式智能卡及其安全保护方法

说明书

技术领域

本发明涉及智能卡制造技术，具体涉及一种具有安全保护功能的非接触 式智能卡及其安全保护方法。

背景技术

随着网络信息技术的高速发展，信息安全已变得十分重要，传统磁条卡 因技术含量低、信息储存量小、安全性差，已逐渐被双界面CPU智能卡、可 视智能卡等高安全智能卡所替代并广泛应用在支付、票证等场景。随着各个 领域的应用，双界面CPU智能卡数量上升较快，社会上不法分子也随之对非 接触式智能卡的破解技术进行深入研究，非接触式智能卡安全问题随之而来， 解决非接触式智能卡的不同场景应用安全问题非常迫切。

传统的方式，是在非接触式智能卡卡体上增加一个具有屏蔽特征的卡套 或卡片，但是智能卡片在增加卡套或卡片后，卡体的厚度不断增加，更加不 便于管理，用户体验度较差。同时用户在使用时，每次须将卡片从卡套中取 出或卡片中分开，用完后再放回，使用方式较为繁琐，因此目前市场上使用 这种卡套或卡片方式来保护非接触智能安全的用户并不常见。

现有技术中，存在以下不足：现有非接触式智能卡制造技术，对非接触 式智能卡使用安全问题没有考虑全面，导致生产合格的非接触式智能卡中的 线圈和智能芯片始终保持连接，从而给不法分子提供了可以破解盗取非接触 式智能卡信息的机会。

发明内容

鉴于上述现有技术的缺点，本发明的目的是针对现有非接触式智能卡制 造技术的缺陷，提供一种通过控制非接触式智能卡的线圈短路方法或芯片环 境视别短路方法达到保护非接触式智能卡的安全，以解决提高非接触式智能 卡不同应用场景的使用安全问题。

为了达到上述发明目的，解决其技术问题所采用的技术方案如下：

本发明公开了一种具有安全保护功能的非接触式智能卡，包括第一卡面 层、第二卡面层和嵌设于所述第一卡面层和第二卡面层之间的线路板层，所 述线路板层包括智能芯片和线圈，所述智能芯片与所述线圈电性连接，还包 括一光控元件，所述光控元件与所述线圈并联或设置于所述智能芯片内部， 所述光控元件用以：

当所述光控元件感测到外部光亮时，使得所述智能芯片或线圈正常工作， 所述非接触式智能卡处于正常工作状态；

当所述光控元件未感测到外部光亮时，使得所述智能芯片或线圈发生短 路，所述非接触式智能卡处于停止工作状态。

进一步的，所述光控元件与所述线圈并联，所述光控元件为光控开关。

优选的，所述第一卡面层和/或第二卡面层与所述光控开关对应的位置设 置有透光部件。

优选的，所述线路板层还包括锡片，所述锡片集成所述光控开关并层压 于所述智能芯片两端。

进一步的，所述光控元件设置于所述智能芯片内部，所述光控元件为光 控短路电路。

优选的，所述第一卡面层和/或第二卡面层与所述智能芯片或所述智能芯 片内部设置的光控短路电路所对应的位置设置有透光部件。

本发明另外公开了一种非接触式智能卡的安全保护方法，包括以下步骤：

步骤1：提供非接触式智能卡，所述非接触式智能卡包括光控元件；

步骤2：所述光控元件感测到被照射外部光亮，则反馈驱动非接触式智能 卡正常工作；否则，所述光控元件反馈驱动非接触式智能卡停止工作。

进一步的，在所述步骤1中，所提供的非接触式智能卡包括第一卡面层、 第二卡面层和嵌设于所述第一卡面层和第二卡面层之间的线路板层，所述线 路板层包括智能芯片和线圈，所述智能芯片与所述线圈电性连接，所述光控 元件与所述线圈并联或设置于所述智能芯片内部。

优选的，在步骤1中：

所述光控元件与所述线圈并联；

所述光控元件为光控开关；

所述第一卡面层和/或第二卡面层与所述光控开关对应的位置设置有透 光部件。

优选的，步骤1进一步包括设置于线路板层的锡片，所述锡片集成所述 光控开关并层压于所述智能芯片两端。

进一步的，在步骤1中：

所述光控元件设置于所述智能芯片内部；

所述光控元件为光控短路电路；

所述第一卡面层和/或第二卡面层与所述智能芯片或所述智能芯片内部 设置的光控短路电路所对应的位置设置有透光部件。

本发明由于采用以上技术方案，使之与现有技术相比，具有以下的优点 和积极效果：