[发明专利]晶体硅太阳能电池制造工艺在审
申请号: | 201610096043.3 | 申请日: | 2016-02-22 |
公开(公告)号: | CN105514221A | 公开(公告)日: | 2016-04-20 |
发明(设计)人: | 陈怀之;王刚;聂海涛;张仁友;胡国波 | 申请(专利权)人: | 成都振中电气有限公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 610000 四川*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 晶体 太阳能电池 制造 工艺 | ||
1.晶体硅太阳能电池制造工艺,其特征在于,所述工艺包括:
步骤1:将硅片进行清洗,然后进行绒面制备;
步骤2:进行扩散前清洗,然后进行磷扩散;
步骤3:进行周边刻蚀,然后去除背结;
步骤4:进行背电极印刷,然后进行正反极印刷;
步骤5:进行减反射膜制备,然后烧结,最后进行测试分档。
2.根据权利要求1所述的晶体硅太阳能电池制造工艺,其特征在于,在所述步骤1之前还包括:采用多线切割,将硅棒切割成正方形的硅片。
3.根据权利要求1所述的晶体硅太阳能电池制造工艺,其特征在于,所述将硅片进行清洗具体包括:采用超声波对硅片进行清洗,然后用酸(或碱)溶液将硅片表面切割损伤层除去30-50um。
4.根据权利要求1所述的晶体硅太阳能电池制造工艺,其特征在于,所述进行绒面制备具体为:用碱溶液对硅片进行各向异性腐蚀在硅片表面制备绒面。
5.根据权利要求1所述的晶体硅太阳能电池制造工艺,其特征在于,所述进行磷扩散具体包括:采用涂布源进行扩散,制成PN+结,结深为0.3-0.5um。
6.根据权利要求1所述的晶体硅太阳能电池制造工艺,其特征在于,所述进行周边刻蚀具体为:用掩蔽湿法腐蚀或等离子干法腐蚀去除周边扩散层。
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