[发明专利]非晶态合金密封件和结合件

权利要求书

1.一种制品，包含：

第一部件，该第一部件限定腔室并且包含在该腔室基底处的第一表面；

置于该第一表面的一部分上的封闭式密封件；和

至少部分置于该腔室中并且包含第二表面的第二部件；

其中该封闭式密封件包括包含块体凝固非晶态合金的组合物，其中

该第二表面接触该块体凝固非晶态合金；

该第一部件是如下的至少一种部件：植入物、电接合器、电子装置、移动电话、便携电 脑、显示器、台式电脑和电子装置外壳；并且

该块体凝固非晶态合金在该第一部件和该第二部件之间形成气密的且液体或微生物 不能渗透的封闭式密封件。

2.权利要求1的制品，其中该块体凝固非晶态合金包含以下的至少一种：部分或完全非 晶态的合金和包含非晶态合金的复合材料。

3.权利要求1的制品，其中该封闭式密封件是耐腐蚀的、液体不能渗透的或两者。

4.权利要求1的制品，其中该块体凝固非晶态合金包括Zr、Hf、Ti、Cu、Ni、Pt、Pd、Fe、Mg、 Au、La、Ag、Al、Mo和Nb中的至少一种。

5.权利要求1的制品，其中该块体凝固非晶态合金不含镍、铝和铍中的至少一种。

6.权利要求1的制品，其中该块体凝固非晶态合金不允许元素从该第一部件或第二部 件扩散到该该块体凝固非晶态合金中。

7.权利要求1的制品，其中该封闭式密封件和第一部件具有相同的显微结构。

8.权利要求1的制品，还包含与该封闭式密封件接触的界面层，该界面层包括部分或完 全非晶态的组合物。

9.一种制品，包含

第一部件，该第一部件具有带有第一表面的腔室，其中该第一部件是第一壳体零件；

第二部件，该第二部件包含部分或完全位于该腔室的空间中的器件，该器件具有在其 外部的第二表面，其中该第二部件是与该第一壳体零件结合的第二壳体零件，以形成限定 内部体积的电子装置壳体；和

封闭式密封件，该封闭式密封件包括包含块体凝固非晶态合金的组合物，与该第一表 面的一部分和该第二表面的一部分接触，

其中该封闭式密封件是液体或微生物不能渗透的气密密封件，

该第一壳体零件和第二壳体零件配合以形成限定内部体积的电子装置；和

该密闭式密封件防止空气、液体或微生物侵入内部体积中。

10.权利要求9的制品，其中该第二壳体零件的一部分从该第一壳体零件的腔室中伸 出。

11.权利要求9的制品，该第一壳体零件和该第二壳体零件中的一者或两者包括软化温 度大于或等于至少100℃的材料。

12.权利要求9的制品，其中该封闭式密封件具有大于1.5％的极限弹性应变。

13.权利要求9的制品，其中该封闭式密封件具有大于2.0％的极限弹性应变。

14.一种制品，包含具有第一凹进表面的第一部件和置于该第一凹进表面上方的封闭 式密封件，该第一凹进表面形成该第一部件中的凹槽的部分，该封闭式密封件包含块体凝 固非晶态合金，其中该封闭式密封件通过包括以下的方法形成：

提供部分或完全非晶态的组合物，该组合物具有玻璃化转变温度Tg和结晶温度Tx；

提供包含至少第一凹进表面的第一部件；

将该组合物加热到低于Tx的第一温度；

将经加热的组合物放置到该第一凹进表面的一部分上从而在其上形成密封层；

将第二部件至少部分放置在凹槽内使得第二部件的第二表面接触该组合物；

将该密封层冷却到低于该组合物的玻璃化转变温度Tg的第二温度从而在该第一部件 和第二部件之间形成封闭式密封件，

其中该封闭式密封件包括部分或完全非晶态的组合物，并且该封闭式密封件在该第一 部件和第二部件之间形成液体或微生物不能渗透的气密密封件。