[发明专利]LED灯板结构在审

专利信息
申请号: 201610095028.7 申请日: 2016-02-22
公开(公告)号: CN105627197A 公开(公告)日: 2016-06-01
发明(设计)人: 文国栋 申请(专利权)人: 成都聚智工业设计有限公司
主分类号: F21S8/00 分类号: F21S8/00;F21V17/16;F21V19/00;F21V23/06;F21V29/50;F21V31/00;F21Y115/10;F21Y105/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 610000 四川省成都市锦江*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: led 板结
【权利要求书】:

1.一种LED灯板结构,包括LED基板,其特征在于:LED基板表面覆盖有导热基板,导热基板通过可拆卸螺钉连接在LED基板上,导热基板上表面且位于侧面处安装有光触媒板,光触媒板粘接在导热基板上,导热基板上表面设有导热绝缘片,导热绝缘片至少为三个,其嵌入设置在导热基板上,其呈平行对称设置,导热绝缘片之间连接有导电片,导电片两端均嵌入设置在导热绝缘片内,导热绝缘片对应导电片处开有与其匹配的卡槽,卡槽内设触点。

2.根据权利要求1所述的LED灯板结构,其特征在于:所述LED基板采用防水结构材料制成。

3.根据权利要求1所述的LED灯板结构,其特征在于:所述LED基板外侧面贴覆有透明薄膜材料层。

4.根据权利要求1所述的LED灯板结构,其特征在于:所述光触媒板不止一个。

5.根据权利要求1所述的LED灯板结构,其特征在于:所述导热绝缘片内置数根导热绝缘丝。

6.根据权利要求1所述的LED灯板结构,其特征在于:所述导热绝缘片铰接在导热基板上。

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