[发明专利]激光辅助加工系统及激光辅助加工方法

权利要求书

1.一种激光辅助加工系统，其特征在于，包括：

基座；

夹持装置，所述夹持装置设在所述基座上以用于夹持工件；

切刀装置，所述切刀装置具有移动部件以及多个切刀，所述切刀连接在所述移动部件上，所述移动部件设在所述基座上以用于带动所述切刀移动；以及

激光装置，所述激光装置具有固定支架、激光头以及激光头驱动部件，所述固定支架设在所述基座上，所述激光头驱动部件设在所述基座上且连接于所述激光头以用于带动所述激光头移动；所述激光装置还具有夹紧部件，所述夹紧部件连接于所述固定支架以用于夹住或者释放所述激光头；

所述夹紧部件具有夹紧驱动部件以及两个夹块，所述夹块具有卡槽，两个所述夹块活动连接在所述固定支架上且两个所述卡槽相对，所述夹紧驱动部件设在所述固定支架上且连接于所述夹块以驱动两个所述夹块相向或背向移动；所述激光装置还具有底板，所述底板连接于所述激光头驱动部件，所述激光头连接在所述底板上，两个所述夹块能够夹住所述底板；所述激光装置还具有滑杆以及弹簧，所述底板上具有通孔；所述滑杆的一端连接于所述固定支架，所述滑杆活动穿设于所述通孔，并且在所述滑杆的另一端具有限位部件，所述弹簧套设在所述滑杆上且位于所述底板与所述固定支架之间。

2.根据权利要求1所述的激光辅助加工系统，其特征在于，所述夹紧驱动部件具有第一夹紧驱动元件以及第二夹紧驱动元件，所述第一夹紧驱动元件以及所述第二夹紧驱动元件相对设在所述固定支架上，两个所述夹块分别连接于所述第一夹紧驱动元件以及所述第二夹紧驱动元件。

3.根据权利要求2所述的激光辅助加工系统，其特征在于，所述底板相对的两侧具有凸块，两个凸块分别朝向于两个所述卡槽，当所述第一夹紧驱动元件以及所述第二夹紧驱动元件分别驱动两个所述夹块相向移动将所述底板夹住时，所述凸块插入在所述卡槽中。

4.根据权利要求1所述的激光辅助加工系统，其特征在于，所述激光装置还具有连接块，所述激光头通过所述连接块连接在所述底板上。

5.根据权利要求1-4任意一项所述的激光辅助加工系统，其特征在于，所述激光装置还具有推杆，所述推杆的一端连接于所述激光头驱动部件，另一端连接于所述底板。

6.根据权利要求5所述的激光辅助加工系统，其特征在于，所述激光头驱动部件具有第一滑块、第一导轨、第一驱动元件、第二滑块、第二导轨以及第二驱动元件；

所述第一导轨设置在所述基座上，所述第一滑块滑动连接于所述第一导轨，所述第一驱动元件连接于所述第一滑块以用于驱动所述第一滑块移动；

所述第二导轨设置在所述第一滑块上，且所述第二导轨与所述第一导轨垂直，所述第二滑块滑动连接于所述第二导轨，所述推杆连接于所述第二滑块，所述第二驱动元件连接于所述第二滑块以用于通过驱动所述第二滑块移动来带动所述推杆移动。

7.一种使用权利要求1～6任一项所述的激光辅助加工系统的激光辅助加工方法，其特征在于，包括如下步骤：

S01、通过夹持装置夹持工件；

S02、移动部件带动切刀移动至工件的一侧，并且切刀与激光头位于工件的同一侧；

S03、激光装置的激光头驱动部件带动所述激光头移动直至所述激光头与多个所述切刀的刀尖位于同一平面内；激光装置的夹紧部件夹住所述激光头；

S04、打开所述激光头，所述切刀对所述工件进行加工，所述激光头对所述工件进行辅助加工，直至加工完毕；

S05、关闭所述激光头，所述移动部件带动所述切刀复位，更换切刀后，重复S02-S04。