[发明专利]曝光系统、曝光装置及曝光方法

权利要求书

1.一种曝光系统，其特征在于，包括：激光单元、光斑切换单元以及透镜单元；所述激光单元发射激光束；所述光斑切换单元，根据需曝光的加工工件材质对应的光斑尺寸，使所述激光束在不同光路之间进行切换，获得对应光斑尺寸的激光束；所述透镜单元改变所述激光束的方向；所述光斑切换单元包括第一光路与第二光路，所述第一光路遵循衍射极限原理，产生可调整的小于某一设定光斑临界值的第一光斑，所述第二光路遵循几何成像原理，产生可调整的大于某一设定光斑临界值的第二光斑。

2.如权利要求1所述的曝光系统，其特征在于，所述曝光系统是根据所述加工工件要求聚焦到所述加工工件表面的光斑功率密度高低，确定所述加工工件对应的光斑尺寸，根据所述光斑尺寸与光斑临界值相比后，控制所述光斑切换单元切换不同光路。

3.如权利要求2所述的曝光系统，其特征在于，所述光斑临界值为100um。

4.如权利要求3所述的曝光系统，其特征在于，所述第一光路由第一反射镜、第一光阑、第二反射镜与光学元件组成，所述第二光路由聚焦镜组、第二光阑与光学元件组成。

5.如权利要求4所述的曝光系统，其特征在于，所述光斑切换单元还包括分光棱镜，所述分光棱镜将所述激光束分为第一光束与第二光束，所述第一光束经过所述第一光路，所述第二光束经过所述第二光路；通过所述第一光阑与第二光阑的关闭与打开来决定激光束经过的光路。

6.如权利要求5所述的曝光系统，其特征在于，所述激光单元包括输出激光束的光源组件、用于对所述激光束的光斑进行变倍扩束的扩束镜组以及对所述光斑形貌进行整形的整形组件。

7.如权利要求1所述的曝光系统，其特征在于，所述透镜单元包括二维扫描振镜与远心场镜，所述二维扫描振镜对所述激光束进行X向或Y向偏转，所述远心场镜保证所述激光束垂直入射至加工工件上。

8.一种曝光装置，包括曝光系统、工件台与测量系统，其特征在于，所述曝光系统为权利要求1～7中任一项所述的曝光系统。

9.如权利要求8所述的曝光装置，其特征在于，位于所述工件台上的加工工件为硬性基板，所述测量系统用于实现所述硬性基板与所述曝光系统的对准。

10.如权利要求8所述的曝光装置，其特征在于，位于所述工件台上的加工工件为软性基板，所述工件台为卷对卷传输结构。

11.如权利要求10所述的曝光装置，其特征在于，所述卷对卷传输结构包括左右对称放置的放卷棍和收卷棍，用于吸附所述软性基板的吸附平台。

12.如权利要求11所述的曝光装置，其特征在于，所述吸附平台包括测量区域与曝光区域。

13.如权利要求10-12中任一项所述的曝光装置，其特征在于，所述测量系统包括用于测量水平向位置的对准传感器，测量垂向位置的垂向传感器以及可进行多自由度运动的运动机构。

14.如权利要求13所述的曝光装置，其特征在于，所述曝光装置还包括掩膜版与掩膜台，所述掩膜版用于复制产生相同的曝光图形，所述掩膜台用于承载和携带所述掩膜版进行多自由度运动。

15.一种曝光方法，其特征在于，采用权利要求9所述的曝光装置进行曝光。

16.一种曝光方法，其特征在于，采用权利要求10～14中任一项所述的曝光装置进行曝光。