[发明专利]一种镜头组调焦方法及调焦装置

说明书

本申请公开了一种镜头组调焦方法及调焦装置，所述调焦方法包括：获取所述镜头表面与所述马达下表面之间的距离作为初始距离；调节所述初始距离，使所述初始距离等于调焦目标距离，所述调焦目标距离＝第一预设距离‑第二预设距离，所述第一预设距离为所述摄像模组景深处于无穷远处时镜头表面与所述马达下表面之间的理论距离。利用所述调焦方法对镜头组进行调焦处理后，可以避免所述镜头组在组装成为摄像模组并在终端厂进行自动调焦判定时无法准确地找到摄像模组景深处于无穷远处时镜头位置的情况，提升了所述摄像模组在景深无穷远处的成像效果。

技术领域

本发明涉及光学成像技术领域，更具体地说，涉及一种镜头组调焦方法及调焦装置。

背景技术

如图1所示，现有技术中具有自动对焦功能的摄像模组包括基板13；设置于所述基板13表面的感光芯片12；设置于所述感光芯片12背离所述基板13一侧的镜头组11，所述镜头组11包括马达以及设置于所述马达背离所述基板13一侧的镜头，设置于所述基板13背离所述感光芯片12一侧的底座14。具有自动对焦功能的摄像模组在出厂之前都要对镜头组11进行一次调焦的处理流程，这个调焦处理流程可以在镜头组11装配形成摄像模组之后进行，也可以在镜头组11自身组装完成之后进行。进行过调焦处理后的摄像模组需要进入终端厂进行自动调焦判定流程，此时需要找到摄像模组景深处于无穷远处的镜头位置和摄像模组景深处于近景(约8cm)处的镜头位置烧录在摄像模组的存储设备中作为摄像模组进行自动对焦的标准。

现有技术中通常的调焦方法为首先计算摄像模组的镜头景深在无穷远处时距离所述基板13表面的理论距离作为出货距离，然后通过调节所述马达调节所述镜头距离所述基板13表面的距离，当所述镜头距离所述感光芯片12表面的距离等于所述出货距离时完成整个调焦过程。对于所述摄像模组而言，当所述摄像模组的景深处于无穷远处时，其镜头与其感光芯片12之间的距离等于其镜头的焦距。但是由于不同的摄像模组在装配过程中的精度差异以及不同摄像模组的镜头焦距之间的差异可能会导致有些摄像模组在完成上述调焦过程后，其镜头表面与感光芯片12之间的实际距离是大于该摄像模组景深处于无穷远处时镜头表面与感光芯片12之间的距离的，这样会导致摄像模组在终端厂自动调焦判定过程中无法准确地找到景深无穷远处的镜头位置，导致摄像模组在景深无穷远时的成像效果较差。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明提供了一种镜头组调焦方法，以避免由于摄像模组在装配过程中的精度差异以及不同摄像模组的镜头焦距之间的差异而导致的摄像模组在景深无穷远时成像效果较差的情况出现。

为实现上述技术目的，本发明实施例提供了如下技术方案：

一种镜头组调焦方法，所述镜头组应用于摄像模组中，所述摄像模组包括：基板，位于所述基板表面的感光芯片，位于所述感光芯片背离所述基板一侧的镜头组以及位于所述基板背离所述感光芯片一侧的底座；所述镜头组包括马达以及设置于所述马达背离所述基板一侧的镜头；所述调焦方法包括：

获取所述镜头表面与所述马达下表面之间的距离作为初始距离；

调节所述初始距离，使所述初始距离等于调焦目标距离，所述调焦目标距离＝第一预设距离-第二预设距离，所述第一预设距离为所述摄像模组景深处于无穷远处时镜头表面与所述马达下表面之间的理论距离。

优选的，所述第一预设距离＝镜头焦距+误差参数，所述误差参数的取值预先设定。

优选的，所述感光芯片与所述基板通过贴合胶贴合，所述误差参数＝感光芯片理论厚度+贴合胶理论厚度+装配理论误差。

优选的，所述第二预设距离的取值范围为5μm-250μm，包括端点值。

优选的，调节所述初始距离的方法为：

通过调节所述马达带动所述镜头移动，改变所述镜头表面与所述马达下表面之间的距离。