[发明专利]一种防拆车用电子标签在审
申请号: | 201610089434.2 | 申请日: | 2016-02-18 |
公开(公告)号: | CN105787550A | 公开(公告)日: | 2016-07-20 |
发明(设计)人: | 张莉萍 | 申请(专利权)人: | 上海坤锐电子科技有限公司 |
主分类号: | G06K19/077 | 分类号: | G06K19/077 |
代理公司: | 上海新天专利代理有限公司 31213 | 代理人: | 张宁展 |
地址: | 201203 上海市浦东*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 防拆车 用电 标签 | ||
技术领域
本发明涉及UHF840~960MHz通讯技术领域,尤其是一种防拆车用电子标 签。
背景技术
UHF射频识别(RadioFrequencyIdentification,RFID)电子标签频段一般在 840~960MHz之间,由于具有读写距离远,存储量大,被广泛用于物流,仓储 管理,资产管理,车辆管理。为了防止标签中的数据被盗用,对电子标签的防拆, 防转移提出了更高的要求,现有技术中无法做到电子标签从车窗玻璃上拆下后即 毁,不能再次使用的要求。
发明内容
本发明的目的是克服上述现有技术的不足,提供一种防拆车用电子标签UHF 的陶瓷防拆电子标签,采用陶瓷开孔与CSP组合方式,解决电子标签拆下后不能 保证标签不能再次使用的问题。
本发明的技术解决方案如下:
一种防拆车用电子标签,其特点在于,由上至下依次包括CSP芯片、陶瓷天 线基板和标签安装层;所述的CSP芯片固定在所述的陶瓷天线基板的中央,所述 的陶瓷天线基板上设有第一开槽,该第一开槽围绕所述的CSP芯片,在所述的标 签安装层设有第二开槽,该第二开槽的位置与所述第一开槽的位置对应,用于注 入液体胶。
所述的陶瓷天线基板包括陶瓷片和覆盖在该陶瓷片上的天线金属层。
所述的陶瓷天线基板的第一开槽设置一定的宽度,并围绕在芯片和天线金属 四周。
所述的陶瓷天线基板的厚度为0.6-0.7mm。
所述的CSP芯片采用裸die方式,CSP芯片表面的焊盘形成锡球,通过焊料 焊接在天线金属层上。
在标签粘贴在被粘贴面上时,通过开槽注入液体胶,使芯片与被粘贴面紧密 贴合,电子标签拆除时利用液体胶凝固的作用使芯片和天线金属层断裂,并且由 于CSP芯片焊盘不能复用的特点,即使采用高温过程拆除,芯片也不能被再次利 用。
防拆实现方法,在标签安装层的第二开槽注入液体胶,液体胶通过第二开槽 及第一开槽与CSP芯片粘合,将电子标签贴在车窗玻璃上时,液体胶使CSP芯片 与被粘贴面紧密贴合。
与现有技术相比,本发明的有益效果是:
电子标签拆除时利用液体胶凝固的作用使芯片和天线金属层断裂,并利用 CSP芯片是裸die易碎的物理特点,保证电子标签拆除即毁,而且由于芯片是CSP 封装形式,在人为拆除时,如果采用了高温过程,芯片上的锡球焊点将被破坏, 导致不能被再次使用。
附图说明
图1是防拆车用电子标签的结构示意图
图2是陶瓷标签天线基板和CSP芯片的结构示意图
图3是标签安装层结构示意图
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明作进一步的详细说明。
请先参阅图1,图1是防拆车用电子标签的结构示意图,如图所示,一种 防拆车用电子标签,由上至下依次包括CSP芯片2、陶瓷天线基板1和标签安装 层3;所述的CSP芯片2固定在所述的陶瓷天线基板1的中央,所述的陶瓷天线 基板1上设有第一开槽4,该第一开槽4围绕所述的CSP芯片2,在所述的标签 安装层3设有第二开槽5,该第二开槽5的位置与所述第一开槽4的位置对应, 用于注入液体胶。
图2是陶瓷标签天线基板和CSP芯片的结构示意图,陶瓷天线基板1包括陶 瓷片6和覆盖在该陶瓷片6上的天线金属层7。CSP芯片通过锡球和陶瓷天线金 属层焊盘连接。
标签安装层3是一层双面胶,一面和陶瓷片粘结,另一面安装时粘贴在被粘 贴面表面,标签安装层3的第二开槽5的位置与陶瓷天线基板1的第一开槽4 的位置对应。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海坤锐电子科技有限公司,未经上海坤锐电子科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201610089434.2/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:维修诊断故障码定序器和定序方法
- 下一篇:一种基于叶脉检测的树种分类方法