[发明专利]一种防拆车用电子标签在审

专利信息
申请号: 201610089434.2 申请日: 2016-02-18
公开(公告)号: CN105787550A 公开(公告)日: 2016-07-20
发明(设计)人: 张莉萍 申请(专利权)人: 上海坤锐电子科技有限公司
主分类号: G06K19/077 分类号: G06K19/077
代理公司: 上海新天专利代理有限公司 31213 代理人: 张宁展
地址: 201203 上海市浦东*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 防拆车 用电 标签
【说明书】:

技术领域

发明涉及UHF840~960MHz通讯技术领域,尤其是一种防拆车用电子标 签。

背景技术

UHF射频识别(RadioFrequencyIdentification,RFID)电子标签频段一般在 840~960MHz之间,由于具有读写距离远,存储量大,被广泛用于物流,仓储 管理,资产管理,车辆管理。为了防止标签中的数据被盗用,对电子标签的防拆, 防转移提出了更高的要求,现有技术中无法做到电子标签从车窗玻璃上拆下后即 毁,不能再次使用的要求。

发明内容

本发明的目的是克服上述现有技术的不足,提供一种防拆车用电子标签UHF 的陶瓷防拆电子标签,采用陶瓷开孔与CSP组合方式,解决电子标签拆下后不能 保证标签不能再次使用的问题。

本发明的技术解决方案如下:

一种防拆车用电子标签,其特点在于,由上至下依次包括CSP芯片、陶瓷天 线基板和标签安装层;所述的CSP芯片固定在所述的陶瓷天线基板的中央,所述 的陶瓷天线基板上设有第一开槽,该第一开槽围绕所述的CSP芯片,在所述的标 签安装层设有第二开槽,该第二开槽的位置与所述第一开槽的位置对应,用于注 入液体胶。

所述的陶瓷天线基板包括陶瓷片和覆盖在该陶瓷片上的天线金属层。

所述的陶瓷天线基板的第一开槽设置一定的宽度,并围绕在芯片和天线金属 四周。

所述的陶瓷天线基板的厚度为0.6-0.7mm。

所述的CSP芯片采用裸die方式,CSP芯片表面的焊盘形成锡球,通过焊料 焊接在天线金属层上。

在标签粘贴在被粘贴面上时,通过开槽注入液体胶,使芯片与被粘贴面紧密 贴合,电子标签拆除时利用液体胶凝固的作用使芯片和天线金属层断裂,并且由 于CSP芯片焊盘不能复用的特点,即使采用高温过程拆除,芯片也不能被再次利 用。

防拆实现方法,在标签安装层的第二开槽注入液体胶,液体胶通过第二开槽 及第一开槽与CSP芯片粘合,将电子标签贴在车窗玻璃上时,液体胶使CSP芯片 与被粘贴面紧密贴合。

与现有技术相比,本发明的有益效果是:

电子标签拆除时利用液体胶凝固的作用使芯片和天线金属层断裂,并利用 CSP芯片是裸die易碎的物理特点,保证电子标签拆除即毁,而且由于芯片是CSP 封装形式,在人为拆除时,如果采用了高温过程,芯片上的锡球焊点将被破坏, 导致不能被再次使用。

附图说明

图1是防拆车用电子标签的结构示意图

图2是陶瓷标签天线基板和CSP芯片的结构示意图

图3是标签安装层结构示意图

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明作进一步的详细说明。

请先参阅图1,图1是防拆车用电子标签的结构示意图,如图所示,一种 防拆车用电子标签,由上至下依次包括CSP芯片2、陶瓷天线基板1和标签安装 层3;所述的CSP芯片2固定在所述的陶瓷天线基板1的中央,所述的陶瓷天线 基板1上设有第一开槽4,该第一开槽4围绕所述的CSP芯片2,在所述的标签 安装层3设有第二开槽5,该第二开槽5的位置与所述第一开槽4的位置对应, 用于注入液体胶。

图2是陶瓷标签天线基板和CSP芯片的结构示意图,陶瓷天线基板1包括陶 瓷片6和覆盖在该陶瓷片6上的天线金属层7。CSP芯片通过锡球和陶瓷天线金 属层焊盘连接。

标签安装层3是一层双面胶,一面和陶瓷片粘结,另一面安装时粘贴在被粘 贴面表面,标签安装层3的第二开槽5的位置与陶瓷天线基板1的第一开槽4 的位置对应。

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