[发明专利]一种防拆车用电子标签

说明书

技术领域

本发明涉及UHF840～960MHz通讯技术领域，尤其是一种防拆车用电子标 签。

背景技术

UHF射频识别(RadioFrequencyIdentification，RFID)电子标签频段一般在 840～960MHz之间，由于具有读写距离远，存储量大，被广泛用于物流，仓储 管理，资产管理，车辆管理。为了防止标签中的数据被盗用，对电子标签的防拆， 防转移提出了更高的要求，现有技术中无法做到电子标签从车窗玻璃上拆下后即 毁，不能再次使用的要求。

发明内容

本发明的目的是克服上述现有技术的不足，提供一种防拆车用电子标签UHF 的陶瓷防拆电子标签，采用陶瓷开孔与CSP组合方式，解决电子标签拆下后不能 保证标签不能再次使用的问题。

本发明的技术解决方案如下：

一种防拆车用电子标签，其特点在于，由上至下依次包括CSP芯片、陶瓷天 线基板和标签安装层；所述的CSP芯片固定在所述的陶瓷天线基板的中央，所述 的陶瓷天线基板上设有第一开槽，该第一开槽围绕所述的CSP芯片，在所述的标 签安装层设有第二开槽，该第二开槽的位置与所述第一开槽的位置对应，用于注 入液体胶。

所述的陶瓷天线基板包括陶瓷片和覆盖在该陶瓷片上的天线金属层。

所述的陶瓷天线基板的第一开槽设置一定的宽度，并围绕在芯片和天线金属 四周。

所述的陶瓷天线基板的厚度为0.6-0.7mm。

所述的CSP芯片采用裸die方式，CSP芯片表面的焊盘形成锡球，通过焊料 焊接在天线金属层上。

在标签粘贴在被粘贴面上时，通过开槽注入液体胶，使芯片与被粘贴面紧密 贴合，电子标签拆除时利用液体胶凝固的作用使芯片和天线金属层断裂，并且由 于CSP芯片焊盘不能复用的特点，即使采用高温过程拆除，芯片也不能被再次利 用。

防拆实现方法，在标签安装层的第二开槽注入液体胶，液体胶通过第二开槽 及第一开槽与CSP芯片粘合，将电子标签贴在车窗玻璃上时，液体胶使CSP芯片 与被粘贴面紧密贴合。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

电子标签拆除时利用液体胶凝固的作用使芯片和天线金属层断裂，并利用 CSP芯片是裸die易碎的物理特点，保证电子标签拆除即毁，而且由于芯片是CSP 封装形式，在人为拆除时，如果采用了高温过程，芯片上的锡球焊点将被破坏， 导致不能被再次使用。

附图说明

图1是防拆车用电子标签的结构示意图

图2是陶瓷标签天线基板和CSP芯片的结构示意图

图3是标签安装层结构示意图

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明作进一步的详细说明。

请先参阅图1，图1是防拆车用电子标签的结构示意图，如图所示，一种 防拆车用电子标签，由上至下依次包括CSP芯片2、陶瓷天线基板1和标签安装 层3；所述的CSP芯片2固定在所述的陶瓷天线基板1的中央，所述的陶瓷天线 基板1上设有第一开槽4，该第一开槽4围绕所述的CSP芯片2，在所述的标签 安装层3设有第二开槽5，该第二开槽5的位置与所述第一开槽4的位置对应， 用于注入液体胶。

图2是陶瓷标签天线基板和CSP芯片的结构示意图，陶瓷天线基板1包括陶 瓷片6和覆盖在该陶瓷片6上的天线金属层7。CSP芯片通过锡球和陶瓷天线金 属层焊盘连接。

标签安装层3是一层双面胶，一面和陶瓷片粘结，另一面安装时粘贴在被粘 贴面表面，标签安装层3的第二开槽5的位置与陶瓷天线基板1的第一开槽4 的位置对应。