[发明专利]一种基于五相机的产品观察和测量方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种产品观察和测量方法，尤其是涉及一种基于五相机的产品观察和测量方法。

背景技术

半导体封装行业中，粘晶的目的是将一颗颗分离的晶粒（Die）放置在导线架（lead frame）或基板（PCB）上并用银胶（epoxy）粘着固定。导线架或基板提供晶粒一个粘着的位置（晶粒座Die pad），并预设有可延伸IC晶粒电路的延伸脚或焊垫（pad）。而焊线的目的是将晶粒上的接点以极细的金线（18~50μm）连接到导线架或基板上的引脚，从而将IC晶粒之电路信号传输到外界。焊线时，以晶粒上接点为第一焊点，内接脚上之焊点为第二焊点。首先将金线之端点烧结成小球，而后将小球压焊在第一焊点上（此称为第一焊，first bond）。接着依设计好之路径拉金线，最后将金线压焊在第二焊点上。

芯片粘贴的品质以及焊线的焊接质量对半导体产品的电气特性以及电子器件的稳定性有着决定性的影响，因此，半导体封装企业对封装工艺的质量都有着严格的控制手段。其中针对芯片的粘贴情况以及焊线的焊接质量的检测项目多达数十项之多。专业的光学检查台，通过光学显微镜对芯片表面进行放大，以达到对芯片表面品质、芯片粘贴状况、焊线的情况等诸多品质决定因素进行实时的多方位多角度的检查，从而及时调整贴片、焊接设备运行的参数，排除产品生产中造成品质异常的问题。

然而，传统的光学检查方法，仅有一台顶部安装（Top View）正对芯片的光学显微镜或相机，采用这种检查方法，只能对芯片及焊线进行二维（平面）检查，无法对粘贴芯片的侧面（三维的立体）进行检查， 如：银胶高度、焊线的形状及高度、压焊到第一焊点和第二焊点上小球的大小和形状等进行全面的检查，也就无法全面了解和排除产品生产中造成品质异常的问题。

另一种传统的光学检查方法，使用手动或电动驱动的旋转单侧棱镜依次对产品的各个侧面进行观测，其局限性主要体现在不能跟随产品尺寸大小的变化，各个侧面检测时放大倍率、光照条件和取像位置相互牵制，也不能同时从顶、前、后、左、右五个方向对产品进行全面的观察和测量，生产效率低下。

发明内容

本发明的目的是为了解决上述传统光学检查方法的局限，提供一种使用便捷的基于五相机的产品观察和测量方法。

本发明的目的可以通过以下技术方案来实现：

本发明包括：顶相机、右相机、前相机、左相机、后相机、顶相机调节架、XY滑台、Z轴、相机固定板、相机固定架、主控电脑、分控电脑，所述的XY滑台、Z轴、相机固定板、相机固定架为4件，所述的顶相机、右相机、前相机、左相机、后相机具有各自可独立调节的的光学系统。

与现有技术相比，本发明具有以下优点：

五个相机可以同时独立对产品的顶面、前侧面、后侧面、左侧面、右侧面进行检查、采图和计算测量，可以跟随产品尺寸大小的变化，各个侧面检测时放大倍率、光照条件和取像位置没有相互牵制，可以同时从上、前、后、左、右五个方向对产品进行全面观察和测量，有效避免了传统的单相机或单显微镜的观察产品的局限和生产效率低下问题。

五个相机具有各自独立的采图和图像处理功能，具有各自可独立调节的光学系统，五个相机也可以独立聚焦、独立调整相机位置，使用便捷，易于获得最优的图像效果，为产品的高效观察、测量以及多算法组合提供了可能性。

开放了五相机的采图和观察条件， 本方法可以依据不同产品、不同方位对光照要求的不同， 分别设定不同的观察条件、相机设置以及光照参数， 以期达到传统异步观察产品图像所达不到的观察效果。

附图说明

图1为本发明的一种基于五相机的产品观察和测量方法的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式来对本发明进行详细说明：

如图1示，一种基于五相机的产品观察和测量方法，该方法包括顶相机1、右相机2、前相机3、左相机4、后相机5，顶相机调节架6、XY滑台7、Z轴8、相机固定板9、相机固定架10、主控电脑11、分控电脑12，所述的XY滑台7、Z轴8、相机固定板9、相机固定架10为4件，所述的顶相机1、右相机2、前相机3、左相机4、后相机5具有各自可独立调节的光学系统。

本发明的工作过程如下：

本方法首次使用及更换产品时的调整：

开启主控电脑11，放入产品至顶相机1的正下方，调整顶相机1的工作距离，使得顶相机1对焦正确，图像最清晰，调整顶相机1的光源高度和亮度，使得顶相机1的图像效果最优。