[发明专利]一种清洗装置及其组成的波峰焊炉子有效
申请号: | 201610087119.6 | 申请日: | 2016-02-16 |
公开(公告)号: | CN105517365B | 公开(公告)日: | 2018-07-31 |
发明(设计)人: | 徐永 | 申请(专利权)人: | 上海斐讯数据通信技术有限公司 |
主分类号: | H05K3/26 | 分类号: | H05K3/26;H05K3/34;B23K1/008 |
代理公司: | 上海硕力知识产权代理事务所(普通合伙) 31251 | 代理人: | 郭桂峰 |
地址: | 201616 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 清洗 装置 及其 组成 波峰焊 炉子 | ||
本发明公开了一种清洗装置及其组成的波峰焊炉子,清洗装置安装在用于传送待焊接件传送装置上,所述清洗装置包括清洗剂容器,所述清洗剂容器的顶部两边侧分别安装有感应器和支杆,所述支杆的上部水平的设置有喷管,所述喷管上设有一个或多个喷头,一个或多个所述喷头位于所述传送装置的上方,一个或多个所述喷头的出口位置与所述待焊接件的位置相对应,以及所述清洗剂容器的底部还依次经水泵和引水管与所述喷管的进口相连通,其中,所述感应器和水泵分别与外部的控制器相连接。本发明解决了待焊接件表面脏污及灰尘等问题对焊接质量的影响,有效的保证了产品的质量,提升了作业效率。
技术领域
本发明涉及波峰焊技术领域,尤其涉及一种清洗装置及其组成的波峰焊炉子。
背景技术
现有技术中,在使用波峰焊炉子对PCB板进行SMT贴片(将片状元器件安装在PCB板的表面或其它基板的表面上,再通过焊接组装)时,由于PCB板的表面脏污及灰尘问题,焊接质量无法保证,并且如果出现焊接良率无法保证,就需在炉后增加一名维修人员进行补焊,其大大增加了人力成本。
发明内容
为了解决现有技术中所存在的技术问题,本发明的第一目的在于提供了一种清洗装置;本发明的第二目的在于提供了一种波峰焊炉子。
为了实现本发明的第一目的,其主要采用的技术方案如下:
一种清洗装置,安装在用于传送待焊接件传送装置上,所述清洗装置包括清洗剂容器,所述清洗剂容器的顶部两边侧分别安装有感应器和支杆,所述支杆的上部水平的设置有喷管,所述喷管上设有一个或多个喷头,一个或多个所述喷头位于所述传送装置的上方,一个或多个所述喷头的出口位置与所述待焊接件的位置相对应,以及所述清洗剂容器的底部还依次经水泵和引水管与所述喷管的进口相连通,其中,所述感应器和水泵分别与外部的控制器相连接。
根据本发明的一优选实施例:所述支杆包括支杆本体和套筒,所述套筒固定在所述清洗剂容器的顶部,所述支杆本体穿设在所述套筒内,且沿所述支杆本体的高度方向上还设有多个销孔,所述套筒上设有一销钉,所述销钉与所述销孔相配合。
根据本发明的一优选实施例:所述支杆本体的上部还设有丝母,所述丝母与所述支杆本体转动连接,所述喷管的一侧设有一丝杆,所述丝杆穿设在所述丝母内,且与所述丝母相配合。
根据本发明的一优选实施例:所述喷管上间隔的设有多个喷水口,所述喷头可拆卸式的安装在所述喷水口上。
根据本发明的一优选实施例:所述水泵的进口与所述清洗剂容器之间还设有一过滤器。
根据本发明的一优选实施例:所述清洗剂容器内的所述清洗剂为液体助焊剂。
为了实现本发明的第二目的,其主要采用的技术方案如下:
一种包括上述清洗装置的波峰焊炉子,包括炉子本体,所述炉子本体的内部设有波峰焊装置和传送装置,所述波峰焊装置设置在所述传送装置的终端下方,其还包括清洗装置、预热装置和控制器,所述清洗装置和预热装置均设置在所述炉子本体的内部,且分别位于所述传送装置的始端下方和中部下方位置,以及所述控制器还分别与所述清洗装置、预热装置、波峰焊装置和传送装置相连接。
根据本发明的一优选实施例:所述炉子本体上还设有一排风口,所述排风口设置在所述传送装置的上方,且与所述波峰焊设备相对应。
根据本发明的一优选实施例:所述预热装置包括多个电热片,多个所述电热片沿所述传送装置的传送方向上等间距分布。
本发明的有益效果在于:通过控制器控制清洗装置在焊接前对待焊接件进行喷洗,喷洗完成后,控制器再控制预热装置将待焊接件进行烘干和预热,从而使待焊接件的焊接部位能更好的通过波峰焊装置进行焊接,其解决了待焊接件表面脏污及灰尘等问题对焊接质量的影响,有效的保证了产品的质量,提升了作业效率。
附图说明
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