[发明专利]硅基液晶面板及相关方法

说明书

技术领域

本发明涉及光电子装置，例如硅基液晶(LCOS)显示器，并且特别地涉及，改进的电接触层以及形成这些装置内的电接触层的改进的方法。

背景技术

LCOS显示器用于消费类电子产品，如手持式投影仪和近眼显示器，并且还具有在光通信技术上的应用。LCOS显示器包括含有透明导电层的LCOS面板。传统的LCOS面板使用焊料作为一种手段，用来以手动施加焊料地将印刷电路板电连接到透明导电层上。焊接的电接触点提供了不可靠的电连接，其手工施加是缓慢的且是劳动密集的。

发明内容

在一个实施例中，所提供的硅基液晶(LCOS)面板包括玻璃基板，在玻璃基板上的透明导电层，和在透明导电层的一部分上的图案化的电接触层。形成电接触层的材料不同于玻璃基板的相对面的透明导电层之一部分上的透明导电层。LCOS面板还包括安装在印刷电路板(PCB)上的集成电路(IC)驱动芯片，在透明导电层和集成电路驱动芯片之间的液晶层，IC驱动芯片上的像素阵列，和在图案化的电接触层和印刷电路板之间的电连接层。

在一个实施例中，提供了一种用于形成一种LCOS面板的方法。该方法包括将电接触层沉积在玻璃基板所支撑的透明导电层的一部分之上的步骤。该方法还包括将保护层沉积在电接触层和透明导电层上的步骤，将液晶层和集成电路(IC)驱动芯片组装在保护层上的步骤，以及用于去除保护层的一部分以露出电接触层的步骤。

附图说明

图1是显示习知技艺的硅基液晶(LCOS)面板的横截面图。

图2是显示形成硅基液晶(LCOS)面板的方法的一个实施例的流程图。

图3是显示在组装过程中部份的LCOS面板的一个实施例的横截面图。

图4是显示在组装过程中部份的LCOS面板的一个实施例的横截面图。

图5是显示在组装过程中LCOS面板的一个实施例的横截面图。

图6是显示具有露出电接触层的LCOS面板的一个实施例的横截面图。

图7是显示与印刷电路板电连接的LCOS面板的一个实施例的横截面图。

图8显示具有单个沉积的电接触头的LCOS面板的一个实施例的透视图。

图9显示具有一对沉积的电接触头的LCOS面板的一个实施例的透视图。

图10显示具有图案化为一排的六个电接触头的LCOS面板的一个实施例的透视图。

具体实施方式

图1是显示习知技艺的硅基液晶(LCOS)面板100的横截面图。LCOS面板100包括半导体芯片160上的盖玻璃110。半导体芯片160是由例如硅所形成。液晶层150是在盖玻璃110和半导体芯片160之间。堤坝155包含液晶层150。像素阵列165位于半导体芯片160的面向液晶层150的表面上。半导体芯片160包括多个结合垫，如结合垫182，其用于电连接像素阵列165的每一个像素。

透明导电层120是在盖玻璃110的表面上。透明导电层120系由例如氧化铟钛(ITO)所形成。第一对准层140盖在透明导电层120的表面且邻近于液晶层150。第二对准层142是在液晶层150和半导体芯片160之间。第一和第二对准层140、142是例如聚酰亚胺薄膜，它们对准液晶层150内的液晶。

LCOS面板100被安装在印刷电路板(PCB)102上。PCB 102例如是柔性的印刷电路组件。印刷电路板102包含第一导电垫104，其电连接到第一导电迹线106，而第二导电垫184电连接到第二导电迹线108。透明导电层120以焊料层125电连接到PCB 102，而导电胶170连接到导电垫104。半导体芯片160经由多个线键合电连接到印刷电路板102，诸如线键合180。

焊料层125通常由锡-铟的合金形成。焊料层125的焊接系采用例如手动超音波焊接技术来执行。焊料层125有两个不足之处。首先是，焊料层125形成透明导电层120和导电胶170之间的电连接是不可靠的，第二个是，手动形成焊料层125是缓慢的，且不容易扩展为大批量装置的微加工。因为是金属氧化物，透明导电层120与导电胶170之间具有高的界面阻抗。因此，焊料层125以合金材料形成是必要的，以保持透明导电层120电连接到导电胶170具有低的界面阻抗。

本文揭露了一种具有图案化的电接触层的LCOS面板的系统和方法，用来代替焊料层125和其相关的手工焊接技术。该方法兼容于可扩展的制造的微加工技术，且所得的电接触层提供了可靠的和稳定的电连接。