[发明专利]一种rack产品进风温度检测实现方法

说明书

技术领域

本发明涉及计算机技术领域，具体地说是一种实用性强、rack产品进风温度检测实现方法。

背景技术

Rack整机柜产品开发需要考虑整机功耗，为优化功耗，需要保证后部风扇墙调速的精细化，该需求的实现要求我们必须提供精确的进风温度。Rack产品总高40U，上下不同位置进风温度有差异，为保证精确检测，我们需要保证每个节点均有进风温度检测模块。

终端客户在实际应用时希望数据中心空调系统尽量节能，降低数据中心的PUE值，为实现该需求，也需要机房管理软件可以获取rack产品每个节点的进风温度信息，并要求该温度尽量准确。

现有进风温度方案误差较大，进风温度检测值与实际值差异达到±3℃，导致终端客户机房空调调控及服务器散热调控策略无法精细化控制。

为实现高精度的进风温度检测，设计隔热的芯片放置方案、选择合适的芯片类型、板卡layout设计、数据处理方法改进四个方面提高进风温度检测的精度，保证误差在±1℃之内。

发明内容

本发明的技术任务是针对以上不足之处，提供一种实用性强、rack产品进风温度检测实现方法。

一种rack产品进风温度检测实现方法，其具体实现过程为：

选择温度检测芯片，该温度检测芯片选择为数字芯片，且误差精度选择在±0.5℃的型号；

将温度检测芯片放置在rack产品节点主板的最前端，将该温度检测芯片放置在一PCB电路板上，该PCB电路板通过pin针与主板前端竖插连接，这里的主板前端是指主板进风处；

将用于布线放置温度检测芯片的PCB电路板位置上的覆铜及走线挖空，避免其他部件热量传导到温度检测芯片处影响测量精度，在该位置上安装温度检测芯片；

将温度检测芯片通过I2C通道连接BMC芯片，并传输原始数据给BMC芯片，该BMC芯片进行数据修正后，将所有节点的进风温度信息传输到rack产品总控制模块RMC，完成rack产品的进风温度检测。

所述温度检测芯片使用两颗数字信号芯片，每颗数字信号芯片的典型误差为±0.25℃，两颗数字信号芯片均通过I2C通道连接到上述BMC芯片。

BMC芯片进行数据修正的具体过程为：BMC芯片对温度检测芯片产生的原始数据采用乘4换算后再除4的方法进行处理，使得最终显示的进风温度以0.25℃为阶梯变化。

所述乘4换算后再除4的方法具体为：BMC芯片接收到温度检测芯片产生的原始数据后，对该数据乘4，将数据放大4倍，该数据格式非10进制，随后换算为10进制数据，换算后的数据采用除4操作，消除前期放大4倍的影响，通过该操作，使得最终数据以0.25℃为阶梯变化。

本发明的一种rack产品进风温度检测实现方法，具有以下优点：

本发明的一种rack产品进风温度检测实现方法，通过选择合适的芯片放置位置、合适类型的检测芯片，并在板卡layout时进行挖空操作，硬件方案确定后通过实际测试确定合适的数据修正方案，有效消除了服务器负载及其他因素对温度检测的影响，将进风温度精度由±3℃提升到±1℃，实用性强，适用范围广泛，可广泛应用于需要检测进风温度的rack产品；有效提升了进风温度检测精度，对服务器散热调控策略设计及机房空调控制的精细化均有帮助。

附图说明

附图1为温度检测芯片放置位置图。

附图2为芯片规格及信号传输方式图。

附图3为芯片布线时挖空操作示意图。

附图4为温度检测数据处理流程图。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步说明。

现有技术中，服务器散热检测用的温度检测芯片放置位置、芯片类型、板卡layout设计、数据修正方法方面并未进行深入研究，导致误差较大，进风温度检测值与实际值差异达到±3℃，且数值受工作负载变化影响的问题，无法满足客户应用需求。

针对该服务器进风温度读取误差大的问题，本发明提供一种rack产品进风温度检测实现方法，通过选择合适的芯片放置位置、芯片类型、板卡layout设计、数据修正方法四个方面提高进风温度检测的精度。保证进风温度检测仅受环境温度影响，且误差精度控制在±1℃之内。

其实现过程为：

选择温度检测芯片，该温度检测芯片选择为数字芯片，且误差精度选择在±0.5℃的型号；