[发明专利]有机发光显示面板有效
申请号: | 201610085670.7 | 申请日: | 2016-02-15 |
公开(公告)号: | CN105720080B | 公开(公告)日: | 2019-04-02 |
发明(设计)人: | 角顺平;钟承翰;陈志铭;林暐智;郭家成;王骏 | 申请(专利权)人: | 友达光电股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/52 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 陈小雯 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 有机 发光 显示 面板 | ||
本发明公开一种有机发光显示面板,包括第一基板、第二基板、熔接胶、绝缘层以及有机发光组件。第一基板具有显示区与非显示区,其中非显示区围绕显示区设置。第二基板相对第一基板的显示区与非显示区平行设置。熔接胶位于非显示区内并环绕显示区,熔接胶设置于第一基板与第二基板之间,其中熔接胶包括转折图案。绝缘层位于第一基板上,其中绝缘层具有第一开口图案设置于熔接胶与显示区之间,且第一开口图案至少邻近于转折图案设置。有机发光组件位于绝缘层上,并以阵列方式排列设置于显示区内。
技术领域
本发明涉及一种有机发光显示面板,尤其是涉及一种能避免熔接胶制作工艺造成有机发光组件烧毁的有机发光显示面板结构。
背景技术
由于有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode,OLED)显示面板具有广视角、反应时间快、高发光效率、高对比度与低耗电以及适合制作大尺寸显示面板与可挠式显示面板等优点,因此有机会成为下一世代的显示面板的主流产品。
现有技术已开发出采用激光照射熔接胶以使熔接胶将显示面板的两基板接合固定。然而在激光照射熔接胶的过程中,当激光移动至熔接胶的转折处时,会因为热应力集中以及热传导而导致有机发光组件内的有机材料损坏,进而造成有机发光显示面板于显示时产生暗点。
发明内容
本发明的目的之一在于提供一种有机发光显示面板,其可避免在激光照射熔接胶的转折处时,因热应力集中以及热传导而导致有机发光组件内的有机材料损坏。
为达上述目的,本发明提供一种有机发光显示面板,其包括第一基板、第二基板、熔接胶、绝缘层以及多个有机发光组件。第一基板具有显示区与非显示区,其中非显示区围绕显示区设置。第二基板相对第一基板设置。熔接胶位于非显示区内并环绕显示区,用以接合固定第一基板与第二基板,其中熔接胶包括至少一转折图案。绝缘层位于第一基板上,其中绝缘层具有至少一第一开口图案设置于熔接胶与显示区之间,且第一开口图案至少邻近于转折图案设置。有机发光组件位于绝缘层上的显示区内。
为达上述目的,本发明另提供一种有机发光显示面板,其包括第一基板、第二基板、熔接胶、绝缘层以及多个有机发光组件。第一基板具有显示区与非显示区,其中非显示区围绕显示区设置。第二基板相对第一基板设置。熔接胶位于非显示区内并环绕显示区,用以接合固定第一基板与第二基板。多个有机发光组件位于第一基板上的显示区内。绝缘层位于第一基板上,其中绝缘层具有第一部及第二部,有机发光组件设置于第一部上,熔接胶设置于第二部上,且第一部与第二部之间具有一间隙。
附图说明
图1为本发明的第一实施例的有机发光显示面板的上视示意图;
图2为本发明的第一实施例的有机发光显示面板于图1中X区域的放大示意图;
图3为本发明的第一实施例的有机发光显示面板沿图2切线A-A’的剖面示意图;
图4为本发明的第一实施例的一变化实施例的有机发光显示面板的上视示意图;
图5为本发明的第一实施例的一变化实施例的有机发光显示面板于图4中X区域的放大示意图;
图6为本发明的第二实施例的有机发光显示面板沿图2切线A-A’的剖面示意图;
图7为本发明的第三实施例的有机发光显示面板沿图2切线A-A’的剖面示意图;
图8为本发明的第四实施例的有机发光显示面板的上视示意图;
图9为本发明的第四实施例的有机发光显示面板沿图8切线A-A’的剖面示意图。
符号说明
1、2、3、4 有机发光显示面板
102 第一基板
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的