[发明专利]触控模块及其制造方法在审
申请号: | 201610085450.4 | 申请日: | 2016-02-15 |
公开(公告)号: | CN107085473A | 公开(公告)日: | 2017-08-22 |
发明(设计)人: | 刘振宇;李禄兴;张恩嘉;邵泓翔 | 申请(专利权)人: | 宸鸿光电科技股份有限公司 |
主分类号: | G06F3/041 | 分类号: | G06F3/041 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司11006 | 代理人: | 徐金国 |
地址: | 中国台湾台北市内湖*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 模块 及其 制造 方法 | ||
技术领域
本发明是有关于一种电子装置及其制造方法。特别是有关于一种触控模块及其制造方法。
背景技术
随着电子科技的快速进展,触控模块已被广泛地应用在各式电子装置中,如移动电话、平板电脑等。
典型的触控模块例如可设置于显示屏幕上,包括多个触控电极。在物体(手指或触碰笔等)接近或触碰显示屏幕时,相应的触控电极产生电信号,借此达成触控感测。
在制造过程中,一般是利用蚀刻方式将触控电极之间的导电物质移除,以图案化触控电极,并使触控电极间彼此绝缘。然而,将部分导电物质移除的做法,以及仅移除部分导电物质所形成的结构,将导致触控模块的光折射率不均匀,而影响触控模块外观的光学一致性。
发明内容
是以,为避免触控模块的光折射率不均匀,本发明的一方面提供一种触控模块。根据本发明一实施例,触控模块包括一基板、至少一第一触控电极、至少一第二触控电极、以及绝缘区块。第一触控电极形成于基板上。第二触控电极形成于基板上,平行于第一触控电极。绝缘区块嵌入形成于基板中,并位于第一触控电极以及第二触控电极之间。第一触控电极电性绝缘于第二触控电极。
根据本发明一实施例,其中该第一触控电极、该第二触控电极与该绝缘区块是由同一导电材料层所形成而具有相同的导电物质,并且该绝缘区块是经一分散导电物质的绝缘化处理而具有分离的导电物质。
根据本发明一实施例,该绝缘区块更位于该第一触控电极以及该第二触控 电极的周围。
根据本发明一实施例,该绝缘区块在该基板的该表面上的正投影位于该第一触控电极与该第二触控电极在该基板的一表面上的正投影之间。
根据本发明一实施例,该第一触控电极、该第二触控电极与该绝缘区块在该基板的一表面上的正投影之间不重叠。
根据本发明一实施例,该触控模块还包括多条导线电性连接该第一触控电极以及该第二触控电极。
根据本发明一实施例,该触控模块还包括多条辅助导线,分别位于所述导线之下,并分别电性连接所述导线。
根据本发明一实施例,该触控模块还包括多个接触垫,分别设置于该第一触控电极以及该第二触控电极之上;以及多条导线,分别电性连接所述接触垫。
根据本发明一实施例,该第一触控电极与该第二触控电极为鱼骨状。
本发明的另一实施例揭露一种触控模块的制造方法。该制造方法包括:提供一基板;以及形成至少一第一触控电极以及至少一第二触控电极于该基板上,并同步嵌入形成一绝缘区块于该基板中,其中绝缘区块位于第一触控电极以及第二触控电极之间,且第一触控电极电性绝缘于第二触控电极。
根据本发明一实施例,形成该第一触控电极、该第二触控电极于该基板上,并同步嵌入形成该绝缘区块于该基板中的步骤包括:提供一导电材料层于该基板上;提供多个遮罩及多条导线于该导电材料层上;以及绝缘化该导电材料层暴露在所述遮罩之外的一部分,以形成该第一触控电极、该第二触控电极、以及该绝缘区块。
根据本发明一实施例,该制造方法还包括:在绝缘化该导电材料层的一部分,以形成该第一触控电极、该第二触控电极、以及该绝缘区块之前,提供多条导线于该导电材料层上。
根据本发明一实施例,绝缘化该导电材料层暴露在所述遮罩之外的一部分,以形成该第一触控电极、该第二触控电极、以及该绝缘区块的步骤包括:分散该导电材料层中暴露在所述遮罩以及所述导线之外的一第一部分中的导电物质,以绝缘化该导电材料层的该第一部分,以形成该绝缘区块,并使该导电材料层中位于所述遮罩之下的多个第二部分分别形成该第一触控电极以及该第二触控电极。
根据本发明一实施例,绝缘化该导电材料层暴露在所述遮罩之外的一部分,以形成该第一触控电极、该第二触控电极、以及该绝缘区块的步骤还包括:使该导电材料层中位于所述导线之下的多个第三部分形成多条辅助导线。
根据本发明一实施例,分散该导电材料层中暴露在所述遮罩以及所述导线之外的一第一部分中的导电物质的步骤包括:提供一嵌入液于该导电材料层中暴露在所述遮罩之外以及所述导线之外的该第一部分上,以分散该导电材料层中的该第一部分中的导电物质。
根据本发明一实施例,该制造方法还包括:在绝缘化该导电材料层暴露在所述遮罩之外的一部分,以形成该第一触控电极、该第二触控电极、以及该绝缘区块之前,提供多个接触垫于该导电材料层上。
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