[发明专利]阵列基板、覆晶薄膜、显示面板及显示装置在审

专利信息
申请号: 201610083954.2 申请日: 2016-02-06
公开(公告)号: CN105529338A 公开(公告)日: 2016-04-27
发明(设计)人: 李红;陈立强 申请(专利权)人: 京东方科技集团股份有限公司
主分类号: H01L27/12 分类号: H01L27/12;H01L23/488;H01L21/60;H01L27/32;G02F1/1362
代理公司: 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 代理人: 柴亮;张天舒
地址: 100015 *** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 阵列 薄膜 显示 面板 显示装置
【说明书】:

技术领域

发明属于显示技术领域,具体涉及一种阵列基板、覆晶薄 膜、显示面板及显示装置。

背景技术

平板显示器为目前主要流行的显示器,其因为具有外形轻薄、 省电以及无辐射等特点而被广泛地应用于电脑屏幕、移动电话等 电子产品上。

显示装置主要包括彩膜基板、阵列基板、覆晶薄膜(COF, ChipOnFilm);其中,阵列基板具有用于进行显示的显示区和位 于显示区外围的绑定区(Bonding区),显示区中引线的端头(也 即焊盘)位于连接区中;覆晶薄膜一面设有引线和芯片,覆晶薄 膜上的引线一端与芯片连接,另一端上同样具有焊盘,用于与显 阵列基板上绑定区的焊盘进行绑定,将芯片所提供的信号通过引 线传输给阵列基板上的引线,以使显示区进行显示。

发明人发现现有技术中至少存在如下问题:当阵列基板为柔 性阵列基板时,即阵列基板的基底常采用柔性材料,例如PI、PET 等有机材料制成时,在其上形成其他膜层,以及刻蚀过孔时,会 导致柔性基底变形,此时将覆晶薄膜上的焊盘与阵列基板上的焊 盘进行绑定时,容易造成对位不准以及错位,致使两者绑定不牢 固或者相邻焊盘之间发生短路的现象。

发明内容

本发明所要解决的技术问题包括,针对现有的显示装置存在 的上述问题,提供一种兼容阵列基板膨胀和收缩变化的阵列基板、 覆晶薄膜、显示面板及显示装置。

解决本发明技术问题所采用的技术方案是一种阵列基板,包 括多个第一焊盘,多个所述第一焊盘围绕着所述阵列基板的显示 区排布,且所述第一焊盘的长度方向朝向所述显示区。

优选的是,多个所述第一焊盘围绕着阵列基板的显示区均匀 排布。

优选的是,所述阵列基板的基底为柔性基底。

优选的是,所述阵列基板的显示区为圆形、矩形、正多边形 中任意一种。

解决本发明技术问题所采用的技术方案是一种覆晶薄膜,包 括多个第二焊盘,多个所述第二焊盘呈环形排布,且所述第二焊 盘的长度方向朝向所述环形排布的中心区。

优选的是,多个所述第二焊盘呈环形均匀排布。

优选的是,该覆晶薄膜还包括相对设置的第一驱动器和第二 驱动器,以及多条引线;每个第二焊盘连接一条所述引线;其中 一部分所述引线与第一驱动器连接,另一部分引线与所述第二驱 动器连接。

优选的是,该覆晶薄膜还包括驱动器和多条引线;其中,每 个第二焊盘连接一条所述引线,各个所述引线均与所述驱动器连 接。

解决本发明技术问题所采用的技术方案是一种显示面板,包 括阵列基板和覆晶薄膜,所述阵列基板包括多个第一焊盘,所述 覆晶薄膜包括多个第二焊盘,所述阵列基板通过所述第一焊盘与 所述覆晶薄膜的所述第二焊盘绑定在一起,多个所述第一焊盘围 绕着所述阵列基板的显示区排布,且所述第一焊盘的长度方向朝 向所述显示区;多个所述第二焊盘按照多个所述第一焊盘的排布 方式设置在所述覆晶薄膜上。

解决本发明技术问题所采用的技术方案是一种显示装置,其 包括上述的显示面板。

本发明的显示面板,包括阵列基板和覆晶薄膜,所述阵列基 板包括多个第一焊盘,所述覆晶薄膜包括多个第二焊盘,所述阵 列基板通过所述第一焊盘与所述覆晶薄膜的所述第二焊盘绑定在 一起,多个所述第一焊盘围绕着所述阵列基板的显示区排布,且 所述第一焊盘的长度方向朝向所述显示区;多个所述第二焊盘按 照多个所述第一焊盘的排布方式设置在所述覆晶薄膜上。因此, 无论阵列基板发生向外扩还是向内缩的形变,都可以保证足够的 绑定位置,以使第一焊盘与第二焊盘仍然可以很好的绑定在一起。

附图说明

图1为本发明的实施例1的阵列基板的结构示意图;

图2为本发明的实施例1的阵列基板第一种情况变形后与覆 晶薄膜的位置关系的示意图;

图3为本发明的实施例1的阵列基板第二种情况变形后与覆 晶薄膜的位置关系的示意图;

图4为本发明的实施例1的阵列基板第三种情况变形后与覆 晶薄膜的位置关系的示意图;

图5为本发明的实施例1的阵列基板第四种情况变形后与覆 晶薄膜的位置关系的示意图;

图6为本发明的实施例1的阵列基板第五种情况变形后与覆 晶薄膜的位置关系的示意图;

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