[发明专利]一种带有导流装置的多晶硅铸锭炉

权利要求书

1.一种带有导流装置的多晶硅铸锭炉，包括隔热笼、输气管和导流装置，所述隔热笼为主要由侧隔热板、顶隔热板和底隔热板所构成的腔体，其特征在于：所述导流装置至少由配接筒和导流筒构成；所述配接筒包括固定连接的配接筒部和进气台部，配接筒部为沿其中心线方向设置通孔的柱体，进气台部设置在配接筒部的内部，进气台部上设置用于载气流入的进气孔，配接筒部的筒壁内设置与其共中心线的呈环状的下端开口的第一分流腔，所述进气孔和第一分流腔间通过连通气道连通；所述导流筒为沿其中心线方向设置通孔的柱体，导流筒上端部的筒壁内设置与其共中心线的呈环状的上端面开口的第二分流腔，第二分流腔和第一分流腔相对应；所述导流筒的筒壁内设置至少一条自第二分流腔下端面沿着非等螺距的圆柱状螺旋线向下延伸的导流气道，导流气道的出口位于导流筒的下端；所述导流筒的上端部穿过顶隔热板中部的通孔，和设置在顶隔热板上方的配接筒轴向固定连接；所述输气管设置在导流装置的内部，输气管的一端和铸锭炉上用于输送载气的进气管连通，另一端和进气台部的进气孔连通。

2.根据权利要求1所述的一种带有导流装置的多晶硅铸锭炉，其特征在于：所述连通气道的一端部和进气孔相切连通，另一端部和第一分流腔的侧面相切连通。

3.根据权利要求2所述的一种带有导流装置的多晶硅铸锭炉，其特征在于：所述进气台部和配接筒部一体成型。

4.根据权利要求3所述的一种带有导流装置的多晶硅铸锭炉，其特征在于：

所述导流气道出口段的螺旋线的螺距逐渐减小，导流气道的出口位于导流筒的下端面；或者，

所述导流气道出口段的螺旋线的螺距逐渐减小、半径逐渐增大，导流气道的出口位于导流筒外侧面的下端或位于导流筒的外侧面和下端面的交处。

5.根据权利要求4所述的一种带有导流装置的多晶硅铸锭炉，其特征在于：所述导流筒的中部设有沿其外表面做周向延伸的呈环状的凸缘。

6.根据权利要求5所述的一种带有导流装置的多晶硅铸锭炉，其特征在于：所述导流气道的数量为2个、3个或4个，围绕着导流筒的中心线均匀分布。

7.根据权利要求1-6任一权利要求所述的一种带有导流装置的多晶硅铸锭炉，其特征在于：所述配接筒的下端部设有内螺纹，所述导流筒的上端部设有和所述内螺纹相配合的外螺纹。

8.一种带有导流装置的多晶硅铸锭炉，包括隔热笼、输气管和导流管，所述隔热笼为主要由侧隔热板、顶隔热板和底隔热板所构成的腔体，其特征在于：还包括导流装置，所述导流装置包括固定连接的导流筒部和进气台部，导流筒部为沿其中心线方向设置通孔的柱体，进气台部设置在导流筒部的内部；所述导流筒部的上端设置沿其中心线方向的第一螺纹，导流筒部上端部的筒壁内设置与其共中心线的呈环状的分流腔；进气台部上设置用于载气流入的进气孔，进气孔和分流腔间通过连通气道连通；所述导流筒部的筒壁内设置至少一条自分流腔的下端面沿着非等螺距的圆柱状螺旋线向下延伸的导流气道，导流气道的出口位于导流筒部的下端；所述导流管的下端设置与所述第一螺纹相配合的第二螺纹，导流管装配在顶隔热板上，其下端穿过顶隔热板中部的通孔，并从顶隔热板的下端面伸出；所述导流装置和导流管通过所述第一、第二螺纹轴向固定连接；输气管设置在导流管内，输气管的一端和铸锭炉上的用于输送载气的进气管连通，另一端和进气台部的进气孔连通。

9.根据权利要求8所述的一种带有导流装置的多晶硅铸锭炉，其特征在于：所述连通气道的一端部和进气孔相切连通，另一端部和分流腔的侧面相切连通。

10.根据权利要求9所述的一种带有导流装置的多晶硅铸锭炉，其特征在于：所述进气台部和导流筒部一体成型。

11.根据权利要求10所述的一种带有导流装置的多晶硅铸锭炉，其特征在于：所述第一螺纹、第二螺纹分别为内螺纹、外螺纹。

12.根据权利要求11所述的一种带有导流装置的多晶硅铸锭炉，其特征在于：

所述导流气道出口段的螺旋线的螺距逐渐减小，导流气道的出口位于导流筒部的下端面；或者，

所述导流气道出口段的螺旋线的螺距逐渐减小、半径逐渐增大，导流气道的出口位于导流筒部外侧面的下端或位于导流筒部的外侧面和下端面的交处。