[发明专利]用于设置有盘管热交换器的金属储罐的涂覆方法有效

专利信息
申请号: 201610082662.7 申请日: 2016-02-05
公开(公告)号: CN105855082B 公开(公告)日: 2018-04-24
发明(设计)人: S·斯坦达迪;F·贝蒂 申请(专利权)人: 阿利斯顿特莫股份公司
主分类号: B05D7/22 分类号: B05D7/22
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司31100 代理人: 浦易文
地址: 意大利法*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 用于 设置 有盘管 热交换器 金属 方法
【说明书】:

背景技术

发明目的是提供适用于金属储罐的静电粉末涂覆方法,该金属储罐用来装水或类似流体,并在内部设置有一个或多个盘管的热交换器,热交换器也是金属的且通过焊接到该储罐壁上而固定住。

具体来说,该方法涉及玻璃类型的搪瓷粉末的静电沉淀,更准确的说,所述涂覆就是上釉(上瓷漆)。

采纳静电粉末上釉来代替先前通过喷溅或浸渍进行涂覆的湿法上釉,是在保持上釉竞争力同时获得生态过程的关键之一。

如此众所周知的技术的基本特征是:

-赋予干的搪瓷粉末以静电荷;

-通过合适的分配枪(也被称作“喷枪”),将如此的粉末分配到待要上釉的工件上;

-抽出未黏附到工件上的粉末,并使粉末进行总体再循环。

为了确保粉末与金属基底的黏附和涂层随时间推移的耐用性,粉末成分是非常重要的因素。例如,存在太多的细颗粒就不能正确地带电荷,并导致过多的粉末积聚在待要上釉的工件角上。另一方面,存在太多大的颗粒则会导致不均衡的电荷吸力,造成厚度相对的不均匀。

因此,正如把技术领域内技术人员所知,为能正确涂覆,搪瓷必须具有各种颗粒度和合适静电荷的最佳分布,否则就会出现公知的不理想情形,诸如“法拉第笼”效应或“反电晕”现象;这些现象不利地影响到上釉的结果。事实上,这要求上釉的分布达到无间隙或粉末无局部积聚,使厚度保持在下限和上限之间,低于下限的话,涂覆层就不能被认为是起保护作用的,超过上限的话,非常可能出现搪瓷间隙。

举例来说,对盛放加压液体的储罐而言,介于180和500μm之间的搪瓷厚度被认为足够达到目的。

自上世纪70年代中期开始,对于该技术应用所涉及现象的理解已经有了长足的进步,然而,与分配喷枪相比,它不能解决与搪瓷在设置有许多遮蔽区域的复杂表面上涂覆相关的困难。

本发明目标要提供解决方案或给出至少明确的改进的情况是,设有一个或多个盘管卷绕式热交换器的钢质储罐上釉是特别困难的,其原因是需要用搪瓷涂覆支承盘管的壁,盘管相对于喷枪保持了很大被遮蔽的部分,还由于这样的事实:并排布置的盘管的各匝使得均匀涂覆很困难,大概是由于不理想的“法拉第笼”效应。

对所述情形进行静电粉末上釉的公知的涂覆方法(将在下面进行描述)是非常艰苦和费时的,然而,该方法不能对不同的工件产生满意的和恒定的结果,常常在盘管的端部匝圈内留下危险的不完整区域,这样,基本上被舍弃不用,宁可通过浸渍在搪瓷浆料中,选用湿法来上釉如此的储罐,放弃了干式上釉的所有优点,尤其是,对未黏附到工件上的粉末的完全再循环。

发明内容

本发明的目的是提供在设置有也为钢质的内部加热盘管的钢储罐内涂覆静电粉末上釉的方法,该方法确保搪瓷涂层的厚度在全部内表面上所要求的下限和上限之间。

本发明的另一目的是提供一种方法,该方法通过步骤次数减少且比目前公知的方法更简单的步骤来达到上述的目的。

附图说明

以下对根据主权利要求所述的本发明方法的基本版本的描述,以及对根据从属权利要求所述的某些优选的变体的描述,将更好地突出本发明进一步的特征和优点,全部描述借助于附图中的非限制性实例来说明的,附图中:

图1示出储存罐的剖切图,该储存罐能根据本发明的方法进行上釉;

图2(a)至2(f)针对图1同样的储存罐示出根据现有技术涂覆粉末上釉的顺序步骤;

图3(a)至3(c)针对图1同样的储存罐示出根据本发明涂覆粉末上釉的顺序步骤。

具体实施方式

图1示出储罐1,其中示出了:借助于焊缝3连接到圆筒壁4(行话中称作“壳体”)的盖子2;焊接到壳体4上的单个盘管5;相应的水入口和出口管6和7,用于维护检查的开口8,可供选择地插入温度控制和加热装置,就本发明来说,插入用来分配有待静电涂覆的搪瓷粉末的喷枪(未示出)。

储罐1的绘图不一定成比例;尤其是,盘管5的匝数实际上比图中所示的更厚。

储罐1显示为布置有垂直轴线,下面有开口8,其位于搪瓷涂覆过程中要占据的位置;如此的位置不一定是运行状态中占据的位置。下面可供选择地用到的诸如“下面”/“上面”,“之上”/“之下”的空间定向术语,是指如图所示的位置,即,涂覆静电粉末需要的设置。

已知的方法和根据本发明的方法将在下面进行描述,这两种方法提供多个步骤,每个步骤包括:粉末分配喷枪以预定的伸展一次或多次向上和向下通过,通过的次数取决于可沉淀在每个壳体上的粉末量,且最后取决于要求达到的搪瓷厚度。

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