[发明专利]一种集成于PCBA的RFID标签

说明书

本发明公开了一种集成于PCBA的RFID标签，该标签位于常规多层电路板的边缘，由标签天线和标签芯片构成；标签天线由上下两层辐射面组成，标签天线的辐射面为PCB覆铜走线的一部分，上层辐射面为电路板的顶层，作为标签天线的主辐射面，下层辐射面为电路板的底层，作为标签天线的接地面，上下两层中间为与PCBA共用的基板；所述标签的主辐射面为齿状缝隙结构；标签芯片馈电部分位于齿状缝隙的起始位置。该标签利用电路板的接地面与上层的主辐射体形成缝隙天线，在馈电口直接贴装常规RFID标签芯片，对于常规双层PCBA，这样不仅节约了PCBA表面积，且无需额外黏贴RFID标签，仅需一粒RFID芯片就可在PCBA表面形成RFID标签。相比于其他信息追溯载体，具有面积小，成本低的优点。

技术领域

本发明涉及RFID技术领域，尤其涉及一种集成于PCBA的RFID标签。

背景技术

目前RFID技术已被应用于安全防护、供应链管理、身份证和票证管理、食品安全追溯管理等领域，但在电子电器产品生产过程信息追溯以及产品全生命周期管理到目前为止暂未有成型应用案例，其中，关键的信息载体就是集成于产品PCBA的RFID标签。

RFID系统主要由电子标签、读写器、读写器天线、中间件等四个部分组成。读写器通过发射天线发送一定频率的射频信号，当电子标签进入发射天线工作区域时产生感应电流，电子标签获得能量被激活；电子标签将自身编码等信息通过卡内置发送天线发送出去；系统接收天线接收到从电子标签发送来的载波信号，经天线调节器传送到读写器，读写器对接收的信号进行解调和解码，然后送到后台主系统进行相关处理，针对不同的设定做出相应的处理和控制，发出指令信号控制执行机构动作。

RFID标签主要由RFID芯片和RFID天线以及二者的载体标签基板所构成。目前，制造过程的信息记录采用人工黏贴条形码的方式记录信息，不仅耗时而且增加了人力成本，将RFID技术应用于电子电器产品中，不仅可以替代原有条形码对产品基本信息的记录，而且RFID丰富的内存以及中短距离的读写性能能方便的记录产品的生产制造流程，出入库管理等信息。目前，制造过程的电子电器产品信息记录普遍采用黏贴条形码的方式，因为传统的条码技术与黏贴式的电子标签一样，此类标签在应用中容易被腐蚀和划破，信息容量小，且不能远距离读取。最普遍的RFID标签即为PET作为基板的嵌体以及现在市面上较多的基于PCB基材的抗金属标签模块。RFID标签为PET基的嵌体，该类型嵌体普遍采用偶极子天线的形式，由于其表面面积大，制造的工艺复杂等因素导致单个标签成本较高，不能普遍推广。基于PCB基材的抗金属标签，此类标签往往制成小体积的标签模块，单个成本高，且不能的集成于PCBA原有电路结构。因此，针对上述方式的缺点，本发明拟将电子标签与电子电气产品的电路进行整合，在产品设计阶段就将电子标签集成到产品的电路中，提出一种集成于PCBA的RFID标签设计方法，实现电子标签高可靠性及低成本的目的。

发明内容

本发明的目的在于针对现有技术的不足，提供一种集成于PCBA的RFID标签。该标签利用电路板的接地面与上层的主辐射体形成缝隙天线，在馈电口直接贴装常规RFID标签芯片，对于常规双层PCBA，这样不仅节约了PCBA表面积，且无需额外黏贴RFID标签，仅需一粒RFID芯片就可在PCBA表面形成RFID标签。相比于其他信息追溯载体，具有面积小，成本低的优点。

本发明的目的是通过以下技术方案来实现的：一种集成于PCBA的RFID标签，该标签集成于PCBA的边缘，由标签天线和标签芯片构成；所述标签天线由上下两层辐射面组成，标签天线的辐射面为PCB覆铜走线的一部分，上层辐射面为电路板的顶层，作为标签天线的主辐射面，下层辐射面为电路板的底层，作为标签天线的接地面，上下两层中间为与PCBA共用的基板。

所述标签的主辐射面为齿状缝隙结构；主辐射面的下边缘设有若干过孔，上层主辐射面与下层接地面通过过孔连接；标签芯片馈电部分位于齿状缝隙的起始位置。

进一步地，所述基板为常规PCBA基材，可选用聚酰亚胺或玻璃纤维环氧树脂。