[发明专利]热电致冷模块与包含热电致冷模块的散热装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种热电致冷模块与包含热电致冷模块的散热装置，特别是一种具多个突出于盖体的热交换件的热电致冷模块。

背景技术

随着电子产业的发展，电子芯片的尺寸不断缩小，电子芯片的运算能力也不断提升。然而，伴随电子芯片尺寸缩小与运算能力提升，电子芯片运算时产生的热量也大幅提高。为了维持电子装置中电子芯片运算时的稳定性，人们对散热装置的要求也逐渐提高。

目前大部分利用热电致冷模块进行降温的散热装置中，通常透过导热流体于产生热量的电子芯片与热电致冷芯片之间进行热交换以达到对电子芯片进行降温的目的。然而，目前的热电致冷模块的降温能力受到热电致冷芯片与导热流体之间的热交换效率的限制而无法有效提升。如此一来，必须使用具有更高功率的致冷芯片进行降温，造成散热装置消耗的能量提高。因此，如何提升热电致冷芯片与导热流体之间的热交换效率以避免能量的浪费成为业界亟欲解决的问题。

发明内容

本发明涉及一种热电致冷模块与包含热电致冷模块的散热装置，藉以提升热电致冷芯片与导热流体之间的热交换效率以避免能量的浪费。

本发明提供一种热电致冷模块，包含一基座、多个热交换件与一致冷芯片。基座包含一壳体及一盖体。壳体具有一入口与一出口。盖体覆盖壳体并与壳体共同形成一容置空间。入口与出口连通容置空间，且入口与该出口用以供一导热流体进出容置空间。致冷芯片热接触于基座的盖体，且致冷芯片用以对盖体进行热交换。多个热交换件设置并热接触于盖体，且自盖体朝容置空间内延伸。热交换件用以与容置空间内的导热流体进行热交换。

本发明提供一种散热装置，包含前述的热电致冷模块、一热交换座、一第一导管与一第二导管。热交换座与一热源热接触。热交换座具有一热交换空间，且热交换空间用以使导热流体透过热交换座而与热源进行热交换。第一导管连接热电致冷模块中基座的入口与热交换空间。第二导管连接热电致冷模块中基座的出口与热交换空间。

本发明提供另一种散热装置，包含前述的热电致冷模块、一热交换座、一气冷模块、一第一导管、一第二导管与一第三导管。热交换座与一热源热接触。热交换座具有一热交换空间，且热交换空间用以使导热流体透过热交换座与热源进行热交换。气冷模块包含一散热器与一散热风扇。散热器具有一散热空间，且该散热风扇设置于散热器以增加流经散热器的气流。第一导管连接热电致冷模块中基座的入口与散热空间。第二导管连接热电致冷模块中基座的出口与热交换空间。第三导管连接热交换空间与散热空间。

根据上述本发明所揭露的热电致冷模块，致冷芯片透过设置于盖体并自盖体朝容置空间内延伸的多个热交换件与导热流体进行热交换。如此一来，致冷芯片与导热流体之间进行热交换的面积提升，进而使得致冷芯片与导热流体之间的热交换效率提升，解决了散热装置能量浪费的问题。

以上的关于本揭露内容的说明及以下的实施方式的说明用以示范与解释本发明的精神与原理，并且提供本发明的专利申请范围更进一步的解释。

附图说明

图1为本发明一实施例的热电致冷模块的立体透视图。

图2为图1的热电致冷模块一部分部件的立体分解图。

图3为图1的热电致冷模块另一部份部件的立体分解图。

图4为本发明一实施例的散热装置的使用状态示意图。

图5为图4的散热装置的温度控制模块与温度检测模块示意图。

图6为本发明另一实施例的散热装置的使用状态示意图。

其中，附图标记说明如下：

1热电致冷模块

2、3散热装置

10基座

11壳体

111底板

112第一侧板

113第二侧板

114第三侧板

115第四侧板

116容置空间

117入口

118出口

12盖体

121顶面

122底面

20致冷芯片

21冷端

22热端

30热交换件

410导热板

411第一表面

412第二表面

420散热鳍片

430热管

440风扇

50热交换座

51热交换空间

61第一导管

62第二导管

63第三导管

70气冷模块