[发明专利]一种双组分加成型硅橡胶印模材料及其制备方法和用途

权利要求书

1.一种双组分加成型硅橡胶印模材料，由基质组分和催化剂组分组成，其特征在于：

所述基质组分按重量份包括乙烯基聚二甲基硅氧烷100份，补强填料5～40份，经预处理的填料20～100份，氢基聚硅氧烷10～25份和亲水改性剂1～5份；

所述催化剂组分按重量份包括乙烯基聚二甲基硅氧烷100份，补强填料5～40份，经预处理的填料20～100份，催化剂0.5～1.2份，亲水改性剂1～5份和抑制剂0.1～0.18份；

所述基质组分和催化剂组分中，填料预处理方法为：将100份的填料投入高速搅拌混合机，搅拌，升温至60～75℃后，加入10～25份硅烷偶联剂，1～20份蒸馏水，在80～100℃下反应2～5h，再在100℃下,抽真空至真空度低于0.08MPa，干燥2～4h，冷却，得到经预处理的填料。

2.根据权利要求1所述的双组分加成型硅橡胶印模材料，其特征在于：所述乙烯基聚二甲基硅氧烷由一种或多种乙烯基含量为0.06～0.3wt％,粘度在25℃时为1000～60000mPa.s的乙烯基聚二甲基硅氧烷组成。

3.根据权利要求1所述的双组分加成型硅橡胶印模材料，其特征在于：所述补强填料为白炭黑、乙烯基MQ树脂中的一种或两种。

4.根据权利要求1所述的双组分加成型硅橡胶印模材料，其特征在于：所述填料为粒径1000目～3000目的石英粉、高岭土、硅微粉中的一种或多种。

5.根据权利要求1所述的双组分加成型硅橡胶印模材料，其特征在于：所述硅烷偶联剂为γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷、γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、一甲基三甲氧基硅烷中的一种或多种。

6.根据权利要求1所述的双组分加成型硅橡胶印模材料，其特征在于：所述氢基聚硅氧烷由一种或多种含氢量为0.2～0.9wt％的氢基聚硅氧烷组成。

7.根据权利要求1所述的双组分加成型硅橡胶印模材料，其特征在于：所述亲水改性剂为聚醚改性聚硅氧烷。

8.根据权利要求1所述的双组分加成型硅橡胶印模材料，其特征在于：所述抑制剂为四甲基二乙烯基二硅氧烷、乙烯基环四硅氧烷中的一种或两种。

9.根据权利要求1所述的双组分加成型硅橡胶印模材料，其特征在于：所述催化剂为铂含量为10000～130000ppm的铂催化剂。

10.根据权利要求1所述的双组分加成型硅橡胶印模材料，其特征在于：所述基质组分和催化剂组分的使用重量配比为1:1。

11.如上述权利要求1～10中任一项所述双组分加成型硅橡胶印模材料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

(1)填料的预处理

将100份填料投入高速搅拌混合机，搅拌，升温至60～75℃后，加入10～25份硅烷偶联剂，1～20份蒸馏水，在80～100℃下反应2～5h，再在100℃下,抽真空至真空度低于0.08MPa，干燥2～4h，冷却，得到经预处理的填料；

(2)基质组分的制备

将100份乙烯基聚二甲基硅氧烷，5～40份补强填料，20～100份经预处理的填料加入到捏合机，升温到100～200℃，抽真空至真空度低于0.08MPa，捏合4小时后冷却，三辊研磨2遍；再加入10～25份氢基聚硅氧烷和1～5份亲水改性剂，混合均匀后再研磨2遍，真空脱泡；

(3)催化剂组分的制备

将100份乙烯基聚二甲基硅氧烷，5～40份补强填料，20～100份经预处理的填料加入到捏合机，升温到100～200℃，抽真空至真空度低于0.08MPa，捏合4小时后冷却，三辊研磨2遍；再加入0.5～1.2份催化剂，1～5份亲水改性剂和0.1～0.18份抑制剂，混合均匀后再研磨2遍，真空脱泡。

12.一种权利要求1-10中任一项所述双组分加成型硅橡胶印模材料用于牙科精细印模，作为牙科印模材料轻体使用的用途。