[发明专利]一种局部电镀厚金PCB的制作方法有效
| 申请号： | 201610078075.0 | 申请日： | 2016-02-03 |
| 公开（公告）号： | CN105682380B | 公开（公告）日： | 2018-11-06 |
| 发明（设计）人： | 张义兵;白会斌;韦昊;敖四超 | 申请（专利权）人： | 江门崇达电路技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 冯筠 |
| 地址： | 529000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 局部 电镀 pcb 制作方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种局部电镀厚金PCB的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1电镀表面铜层：通过沉铜和全板电镀工序在多层板的表面镀铜至多层板表面的铜层厚度符合PCB成品的外层线路铜层的厚度要求；
S2厚金位：通过正片工艺在多层板上制作厚金位图形，接着在厚金位图形上依次电镀镍和金，再接着在厚金位图形上电镀厚金使厚金位图形上的金层厚度增加，形成厚金位；然后褪去多层板上的膜；
S3外层线路：通过正片工艺在多层板上制作外层线路图形，接着在外层线路图形上闪镀铜，闪镀的电流密度为1.6ASD，闪镀时间为20min，闪镀铜形成的铜层厚度为2-5μm，再接着在外层线路图形上电镀锡，然后褪去多层板上的膜并进行外层蚀刻，外层蚀刻后褪去外层线路图形上的锡层，形成外层线路；
S4后工序：对多层板依次进行阻焊层制作、表面处理、成型和测试的步骤，制得PCB成品。
2.根据权利要求1所述一种局部电镀厚金PCB的制作方法，其特征在于，步骤S3中，在外层线路图形上闪镀铜，闪镀铜形成的铜层厚度为3μm。
3.根据权利要求1所述一种局部电镀厚金PCB的制作方法，其特征在于，步骤S1中，所述多层板是通过半固化片将内层芯板与外层铜箔压合为一体，然后根据钻孔资料钻孔后形成的生产板。
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