[发明专利]图案式接地防护层

说明书

一种图案式接地防护层，包含复数个部分以及第一连接件至第三连接件。上述第一连接件及第二连接件的每一者耦接于任两不相邻的该些部分。上述第三连接件耦接于该些部分中相邻的两者。

技术领域

本案是有关于一种基本电气组件，且特别是有关于一种图案式接地防护层。

背景技术

随着科技的进步，积体电感(integrated inductor)的制程已朝向28奈米(nm)及20奈米发展。在此微型尺寸下，存在诸多因微型尺寸所致的负面影响，例如，因积体电感内的氧化层厚度较薄，而导致电容值较高，因积体电感内采用的重配置层(redistributionlayer,RDL)较厚，而在RDL层状结构间产生较高的电容值…等，这些状况皆会对电感的质量因素产生影响。

发明内容

本案内容的一技术态样是关于一种图案式接地防护层，其包含复数个部分以及第一连接件至第三连接件。上述第一连接件及第二连接件的每一者耦接于任两不相邻的该些部分。上述第三连接件耦接于该些部分中相邻的两者。

本案内容的一技术态样是关于一种图案式接地防护层，其包含第一部分至第八部分、第一连接件至第四连接件。第一连接件耦接于第一部分、第四部分及第七部份。第二连接件耦接于第二部分、第五部分及第七部份。第三连接件耦接于第三部分、第五部分及第八部份。第四连接件耦接于第一部分、第三部分及第六部份。第一部分至第八部分依序环绕配置于第一连接件至第四连接件周围。

因此，根据本案的技术内容，本案实施例藉由提供一种图案式接地防护层，藉以改善电感的质量因素下降的问题。

附图说明

为让本案的上述和其他目的、特征、优点与实施例能更明显易懂，所附图式的说明如下：

图1是依照本案一实施例绘示一种图案式接地防护层的示意图。

图2是依照本案一实施例绘示一种图案式接地防护层的示意图。

图3是依照本案一实施例绘示一种图案式接地防护层的示意图。

图4是依照本案一实施例绘示一种图案式接地防护层的示意图。

图5是依照本案一实施例绘示一种图案式接地防护层的示意图。

图6是依照本案一实施例绘示一种图案式接地防护层的示意图。

图7是依照本案一实施例绘示一种图案式接地防护层的示意图。

图8是依照本案一实施例绘示一种图案式接地防护层的示意图。

图9是依照本案一实施例绘示一种图案式接地防护层的示意图。

图10是依照本案一实施例绘示一种积体电感结构的实验数据图。

【符号说明】

100：图案式接地防护层

100A～100G：图案式接地防护层

110：第一部分

112：外框

114：金属部

120：第二部分

130：第三部分

140：第四部分

150：第五部分

160：第六部分

170：第七部分

180：第八部分

191：第一连接件

192：第二连接件