[发明专利]一种检测波峰焊区域的过孔的状态的方法及装置

说明书

本发明公开了一种检测波峰焊区域的过孔的状态的方法及装置，包括：调用检测波峰焊区域的过孔的状态对应的SKILL程序；根据SKILL程序中的SKILL命令获取待检测的PCB板上的所有波峰焊器件的固有信息；将所述固有信息中的引脚位置信息加载至所述SKILL程序中；根据所述引脚位置信息依次判断对应的波峰焊器件的引脚在预定范围内是否存在未塞孔的过孔；如果存在未塞孔的过孔，则根据对应的固有信息标记该未塞孔的过孔；如果不存在未塞孔的过孔，则结束。该方法可以代替人工对过孔的状态的检测，可以提高人工检测过程的效率和降低人工检测过程的工作量。

技术领域

本发明涉及电子技术领域，特别是涉及一种检测波峰焊区域的过孔的状态的方法及装置。

背景技术

在PCB板设计中，很多板卡有波峰焊器件是不可避免的，波峰焊器件周围有过孔也是常见现象，若不对其周围的过孔做任何处理，有可能会导致PCB板在贴装元件后过波峰焊时，锡从导通孔贯穿到元件面造成短路，也可能出现焊接过程中助焊剂残留在导通孔内的问题，影响产品安全性能，同时也可能有表面锡膏流入孔内造成虚焊，影响贴装。为了避免上述现象，提高板卡良率，在布线过程中，对于波峰焊器件周围的过孔进行塞孔处理。随着目前电子产品的发展，更新换代的频率越来越高，意味着设计中保证设计周期，提高良率，显得越来越重要。

目前，对于检测PCB板上波峰焊器件周围过孔是否塞孔，仍然需要人工逐个检查。整个检测工作是相当繁琐，且容易遗漏。需要花费大量的时间和精力，而且非常容易遗漏和出错，严重影响了板卡良率，也大大增加了布线设计人员的工作量。

由此可见，如何提高人工检测过程的效率和降低人工检测过程的工作量是本领域技术人员亟待解决的问题。

发明内容

本发明的目的是提供一种检测波峰焊区域的过孔的状态的方法及装置，用于提高人工检测过程的效率和降低人工检测过程的工作量。

为解决上述技术问题，本发明提供一种检测波峰焊区域的过孔的状态的方法，包括：

调用检测波峰焊区域的过孔的状态对应的SKILL程序；

根据SKILL程序中的SKILL命令获取待检测的PCB板上的所有波峰焊器件的固有信息；

将所述固有信息中的引脚位置信息加载至所述SKILL程序中；

根据所述引脚位置信息依次判断对应的波峰焊器件的引脚在预定范围内是否存在未塞孔的过孔；

如果存在未塞孔的过孔，则根据对应的固有信息标记该未塞孔的过孔；

如果不存在未塞孔的过孔，则结束。

优选地，所述根据对应的固有信息标记该未塞孔的过孔具体包括：

将对应的固有信息加载至所述SKILL程序中；

通过带有坐标的窗口显示所述未塞孔的过孔；

其中，所述固有信息除所述引脚位置信息外还包括坐标信息。

优选地，所述预定范围为所述引脚周围200MIL。

优选地，所述根据SKILL程序中的SKILL命令获取待检测的PCB板上的所有波峰焊器件的固有信息之前还包括：

判断所述待检测的PCB板上的器件是否有所述波峰焊器件。

一种检测波峰焊区域的过孔的状态的装置，包括：

调用单元，用于调用检测波峰焊区域的过孔的状态对应的SKILL程序；

获取单元，用于根据SKILL程序中的SKILL命令获取待检测的PCB板上的所有波峰焊器件的固有信息；