[发明专利]一种软硬结合板有效
| 申请号： | 201610070709.8 | 申请日： | 2016-02-01 |
| 公开（公告）号： | CN105530754B | 公开（公告）日： | 2018-06-15 |
| 发明（设计）人： | 柳家强 | 申请（专利权）人： | 深圳市精诚达电路科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14 |
| 代理公司： | 深圳市博锐专利事务所 44275 | 代理人： | 张明 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 软板 层级 铜层 纯胶层 软硬结合板 弯折区域 硬板 耐弯折性能 层级设置 从上到下 高温状态 工艺制作 软硬结合 时间动态 依次叠放 空腔 弯折 场景 贯穿 | ||
1.一种软硬结合板，包括硬板层级，其特征在于，还包括软板层级，所述软板层级设置于相邻两个所述硬板层级之间，所述软板层级包括第一单面铜层、软板纯胶层和第二单面铜层，所述第一单面铜层、软板纯胶层和第二单面铜层从上到下依次叠放设置；所述软板纯胶层在弯折区域设有一贯穿所述弯折区域的空腔。
2.如权利要求1所述的软硬结合板，其特征在于，所述空腔的面积与所述弯折区域的面积相等。
3.如权利要求1所述的软硬结合板，其特征在于，所述软板层级还包括保护膜层，所述保护膜层分别设置在所述第一单面铜层和第二单面铜层远离所述软板纯胶层的一面上。
4.如权利要求3所述的软硬结合板，其特征在于，所述硬板层级包括硬板层和半固化胶层，所述半固化胶层的一面与所述保护膜层连接，所述半固化胶层的另一面与所述硬板层连接。
5.如权利要求4所述的软硬结合板，其特征在于，所述硬板层级于所述弯折区域的位置设有镂空部。
6.如权利要求4所述的软硬结合板，其特征在于，所述软硬结合板设有贯通所述软板层级和硬板层级的通孔；所述通孔的直径为0.15mm。
7.如权利要求3所述的软硬结合板，其特征在于，所述保护膜层的厚度为20-30um。
8.如权利要求1或3所述的软硬结合板，其特征在于，所述软板层级的厚度为90-120um。
9.如权利要求1所述的软硬结合板，其特征在于，还包括贯通所述软板层级的埋孔；所述埋孔的直径为0.1mm。
10.如权利要求1所述的软硬结合板，其特征在于，所述第一单面铜层为单面无胶压延铜箔或高延展电解铜，厚度为20-30um。
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