[发明专利]一种用于微纳米粉体的磁控溅射连续镀膜设备

权利要求书

1.一种用于微纳米粉体的磁控溅射连续镀膜设备，包括真空腔体(1)、输送带(2)、旋转振动装置(3)、连续下料装置(10)、磁控溅射装置(11)、收料仓(12)和储料仓(13)，其中旋转振动装置(3)包括旋转振动杆(4)、传动杆(5)、联轴器(6)、密封件(7)、法兰(8)和转动电机(9)，其特征在于所述转动电机(9)置于真空腔体(1)外部。

2.根据权利要求1所述的一种用于微纳米粉体的磁控溅射连续镀膜设备，其特征在于所述旋转振动杆(4)与转动电机(9)通过传动杆(5)、联轴器(6)连接。

3.根据权利要求1所述的一种用于微纳米粉体的磁控溅射连续镀膜设备，其特征在于所述旋转振动杆(4)紧贴输送带(2)下表面。

4.根据权利要求1所述的一种用于微纳米粉体的磁控溅射连续镀膜设备，其特征在于所述旋转振动杆(4)的截面形状包括正方形、椭圆形、三角形、五边形或不规则多边形。

5.根据权利要求1所述的一种用于微纳米粉体的磁控溅射连续镀膜设备，其特征在于所述旋转振动杆(4)的类型包括一体式或多节式。

6.根据权利要求5所述的一种用于微纳米粉体的磁控溅射连续镀膜设备，其特征在于所述多节式旋转振动杆由2～10个柱状体组成，柱状体之间夹角为0°～360°。

7.根据权利要求1所述的一种用于微纳米粉体的磁控溅射连续镀膜设备，其特征在于所述旋转振动杆(4)可选用不锈钢、铸铁或耐高温橡胶材质。

8.根据权利要求1所述的一种用于微纳米粉体的磁控溅射连续镀膜设备，其特征在于所述输送带(2)采用特氟龙、硅胶、聚氯乙烯、丁腈橡胶或聚氨酯材质。

9.根据权利要求1所述的一种用于微纳米粉体的磁控溅射连续镀膜设备，其特征在于所述输送带(2)的输送速度为0.1～5m/min。

10.根据权利要求1所述的一种用于微纳米粉体的磁控溅射连续镀膜设备，其特征在于所述转动电机(9)的旋转速度范围为20rpm～1000rpm。