[发明专利]热敏型交联材料、液晶显示面板的制作方法及液晶显示面板

说明书

本发明提供一种热敏型交联材料、液晶显示面板的制作方法及液晶显示面板。所述热敏型交联材料结构通式为其中，A是B是或R是具有5～20个C原子的直链或支链化的烷基、该烷基中的某个CH₂基团被苯基、环烷基、‑O‑、‑CONH‑、‑COO‑、‑O‑CO‑、‑COO‑或‑CH＝CH‑基团所取代后得到的第一基团、或者该烷基和该第一基团中的某个H原子被F或Cl原子取代后得到的第二基团；该热敏型交联材料在加热条件下分子之间可发生交联反应，形成具有交联网络的聚合物，将所述热敏型交联材料混合在液晶材料中，在受热形成聚合物后，经过相分离过程，头基部分A和B可锚定在基板表面，而支链部分R则可以起到垂直配向的效果，从而可用于形成配向膜，进而降低TFT‑LCD的生产成本。

技术领域

本发明涉及显示器制造领域，尤其涉及一种热敏型交联材料、液晶显示面板的制作方法及液晶显示面板。

背景技术

薄膜晶体管液晶显示装置(TFT-LCD，Thin Film TransistorLiquid CrystalDisplay)具有机身薄、省电、无辐射等众多优点，得到了广泛的应用。现有市场上的TFT-LCD大部分为背光型液晶显示装置，其包括液晶显示面板及背光模组(backlight module)。液晶显示面板的工作原理是在两片平行的玻璃基板当中放置液晶分子，通过玻璃基板通电与否来控制液晶分子改变方向，将背光模组的光线折射出来产生画面。

通常液晶显示面板由彩膜基板(CF，Color Filter)、薄膜晶体管(TFT)基板、夹于彩膜基板与薄膜晶体管基板之间的液晶(LC，Liquid Crystal)及密封胶框(Sealant)组成，其成型工艺一般包括：前段阵列(Array)制程(薄膜、黄光、蚀刻及剥膜)、中段成盒(Cell)制程(TFT基板与CF基板贴合)及后段模组组装制程(驱动IC与印刷电路板压合)。其中，前段Array制程主要是形成TFT基板，以便于控制液晶分子的运动；中段Cell制程主要是在TFT基板与CF基板之间添加液晶；后段模组组装制程主要是驱动IC压合与印刷电路板的整合，进而驱动液晶分子转动，显示图像。

液晶显示面板通常会在薄膜晶体管基板及彩膜基板上分别形成一层配向膜，该配向膜与LC接触后，能够使得LC产生一定方向的预倾角，从而给液晶分子提供一个承载的角度(预倾角的大小对TFT-LCD的驱动电压、对比度、响应时间、视角等具有重要影响)，配向膜的材料通常选用聚酰亚胺(Polyimide，PI)材料，主要分为摩擦配相型PI材料和光配相型PI材料，但是，无论哪种配向材料都有各自的缺点。其中，摩擦配相型PI材料通过摩擦配向法(Rubbing)形成配向膜，摩擦配向法是在高分子PI膜表面用绒布滚轮进行接触式的定向机械摩擦，摩擦高分子表面所提供的能量使高分子主链因延伸而定向排列，从而控制支链与LC相互作用，使LC按照预倾角的方向排列；因此，在摩擦配向时容易造成粉尘颗粒、静电残留、刷痕等问题降低工艺良率。而光配相型PI材料通过光配向法(photo-alignmenttechnology)形成配向膜，光配向法是利用紫外光敏聚合物单体材料的光化学反应产生各向异性，液晶分子与配向膜表面支链相互作用，为达到能量最小的稳定状态，液晶分子沿着光配向所定义的受力最大的方向排列，该光配相型PI材料可以解决上述问题，但由于材料特性受限，耐热性和耐老化性不佳，同时锚定LC的能力也较弱，从而影响面板的品质。除此之外，PI材料本身就具有高极性和高吸水性，存储和运送容易造成变质而导致配相不均，并且PI材料价格昂贵，在TFT-LCD上成膜的工艺也较为复杂，导致面板成本提高。

发明内容

本发明的目的在于提供一种热敏型交联材料，用于形成配向膜，能够降低配向膜的生产成本，提升产能。

本发明的目的还在于提供一种液晶显示面板的制作方法，通过在液晶显示面板的液晶混合物中加入上述热敏型交联材料，在TFT基板和CF基板的相对一侧的表面上形成配向膜，从而简化TFT-LCD的制程，降低TFT-LCD的生产成本。