[发明专利]低温快速固化导电银浆及其制备方法

权利要求书

1.低温快速固化导电银浆，其特征在于：主要由下述重量份的 原料组成：热塑性树脂5-15份，热固性树脂0-0.5份，热引发剂 0.001-0.1份，热固化剂0.1-0.5份，溶剂10-30份，银粉50-75份。

2.根据权利要求1所述的低温快速固化导电银浆，其特征在于： 所述的低温快速固化导电银浆主要由下述重量份的原料组成：热塑性 树脂8-10份，热固性树脂0.01-0.35份，热引发剂0.005-0.08份， 热固化剂0.15-0.45份，溶剂15-25份，银粉55-70份。

3.根据权利要求1所述的低温快速固化导电银浆，其特征在于： 所述的热塑性树脂含羟基，羟值2-8，可以为环氧树脂、聚氨酯丙烯 酸树脂、聚酯树脂、聚氨酯树脂、丙烯酸树脂中的一种或几种。

4.根据权利要求1所述的低温快速固化导电银浆，其特征在于： 所述的热固性树脂为不饱和树脂低聚物，不饱和度为2-5，可以为不 饱和环氧树脂、不饱和丙烯酸树脂、不饱和聚酯树脂中的一种或几种。

5.据权利要求1所述的低温快速固化导电银浆，其特征在于： 所述的热引发剂为过氧化二异丙苯、对二甲氨基苯甲酸异辛酯、三苯 基膦、四乙基米蚩酮其中的一种或几种。

6.据权利要求1所述的低温快速固化导电银浆，其特征在于： 所述的热固化剂为双氰胺、异氰酸酯、氨基树脂中的一种或几种。

7.据权利要求1所述的低温快速固化导电银浆，其特征在于： 所述的溶剂为二乙二酸丁醚醋酸酯、二乙二酸乙醚醋酸酯、异氟尔酮、 己二酸二甲酯、己二酸二乙酯中的一种或几种。

8.据权利要求1所述的低温快速固化导电银浆，其特征在于： 所述银粉的形貌为片状或球状或椭球状，粒径在5um以下。

9.根据权利要求1所述低温快速固化导电银浆的制备方法，包 含如下方法步骤：(1)按组成原料的重量份称取各原料，首先将热塑 性树脂、热固性树脂、热引发剂、热固化剂、溶剂搅拌混合均匀，搅 拌温度：0-30℃，得到有机载体；(2)在步骤(1)的有机载体中加 入其它组成原料组份，搅拌均匀，搅拌温度：0-30℃；然后再在三辊 研磨机上进行混合，研磨过程保持温度0-30℃。研磨浆料粒度至 0.5-5微米，先后经过600目钢网、500目聚酯网过滤即得成品；(3) 印刷测试，包装入库，产品性能：印刷膜厚4-6微米，电阻率<7×10^-5Ω·cm，无透孔。